dynamisch-mechanische Analyse

DMA Eplexor® Hochtemperatur Serie bis 500 N

Zerstörungsfreie Bestimmung des dynamischen Moduls bei hohen Temperaturen

Zum aktuellen Analysegerät

Highlights

Die einzigartige DMA GABO Eplexor® HT-Serie umfasst Geräte, die in der Lage sind, DMA-Messungen mit einer dynamischen Kraft von bis zu 500 N bis 1500°C durchzuführen.

Ein Hochtemperatur-Ofen mit RT bis 1500°C ist erhältlich.

Ist zusätzlich ein Standardofen (-160°C to 500°C) installiert, besteht die Möglichkeit, nacheinander Tests im niedrigen und im hohen Temperaturbereich vorzunehmen. Eplexor® HT-Geräte können daher den gesamten Temperaturbereich von -160°C bis 1500°C abdecken. Die Systemelektronik erkennt automatisch, welcher Ofen gerade in Benutzung ist.

Folgende DMA GABO Eplexor® HT sind erhältlich:

GerätetypMax. statische KraftMax. dynamische Kraft *)
DMA GABO Eplexor®25N HT1500 N± 25 N
DMA GABO Eplexor® 100N HT1500 N± 100 N
DMA GABO Eplexor® 150N HT1500 N± 150 N
DMA GABO Eplexor® 500N HT1500 N± 500 N

Methode

Der Dynamisch-Mechanisch-Thermische Analysator übt eine periodische Belastung auf die Probe aus und analysiert die Phasenverschiebung zwischen dieser Primärerregung und der Reaktion des Materials. Die Reaktion eines idealen elastischen Systems (z. B. einer Feder) auf eine sinusförmige Belastung bei einer bestimmten Frequenz hat die gleiche Frequenz und ist genau in Phase mit der Anregung. In einem realen System ist die Situation anders: Bei linearen viskoelastischen Materialien (z.B. Polymere) kommt es zu einer Phasenverschiebung (δ > 0°) zwischen der Primärerregung und der Antwort mit derselben Frequenz.

Die elastischen und nicht-elastischen Eigenschaften beschreiben die dynamische mechanische Leistung des Materials. Der Speichermodul E', der Realteil des komplexen Moduls E*, stellt die elastische Komponente dar; der Verlustmodul E'', der dissipierte Teil, ist der Imaginärteil. In der komplexen Ebene dargestellt, sind Verlust- und Speichermodul die Projektionen des komplexen Moduls auf die reelle und imaginäre Achse. Der Tangens des Winkels zwischen der reellen Achse und dem komplexen Modul (E*) stellt die Phasenverschiebung (tanδ) zwischen den beiden dar.

Spezifikationen

Technische Daten

Temperaturbereich
-160 °C bis 1500 °C
der gesamte Temperaturbereich kann abgedeckt werden, wenn das Gerät mit einem Niedertemperatur- und einem Hochtemperaturofen ausgestattet ist
Frequenzbereich
0,01 bis 100 Hz; 
optional: 0,0001 Hz; 200 Hz
Statischer Kraftbereich
max. 1500 N
  • Dynamischer Kraftbereich: von ± 25 N bis zu ± 500 N (je nach Gerätetyp, siehe Tabelle)
  • Kraftsensor: austauschbar; verfügbare Nennkräfte von 10 N bis 500 N (je nach Gerätetyp und Konfiguration)
  • Statische Auslenkung: max. 60 mm
  • Dynamische Amplitude: von ± 1,5 mm bis zu ± 6 mm (je nach Gerätetyp und Systemkonfiguration)
  • Messmodi für Anwendungen über 500 °C: asymmetrische und 3/4-Punkt-Biegung, Kompression
  • Arbeitsraum der Hochtemperaturöfen: zylindrische Kammer, Durchmesser: 70 mm, Höhe: 120 mm

Software

Die umfangreiche Software der DMA GABO Eplexor® HT-Serie basiert auf Windows-Betriebssystemen. Das umfangreiche Softwarepaket umfasst Daten- und Kurvenanalysen, Hysteresedarstellung, Masterkurvenberechnungen, etc. Es beinhaltet auch spezifische Vorlagen für Zug-, Druck- oder Biegeversuche.

Die Software bietet unter anderem folgende Funktionen:

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