Highlights
Die einzigartige DMA GABO Eplexor® HT-Serie umfasst Geräte, die in der Lage sind, DMA-Messungen mit einer dynamischen Kraft von bis zu 500 N bis 1500°C durchzuführen.
Ein Hochtemperatur-Ofen mit RT bis 1500°C ist erhältlich.
Ist zusätzlich ein Standardofen (-160°C to 500°C) installiert, besteht die Möglichkeit, nacheinander Tests im niedrigen und im hohen Temperaturbereich vorzunehmen. Eplexor® HT-Geräte können daher den gesamten Temperaturbereich von -160°C bis 1500°C abdecken. Die Systemelektronik erkennt automatisch, welcher Ofen gerade in Benutzung ist.
Folgende DMA GABO Eplexor® HT sind erhältlich:
Gerätetyp | Max. statische Kraft | Max. dynamische Kraft *) |
---|---|---|
DMA GABO Eplexor®25N HT | 1500 N | ± 25 N |
DMA GABO Eplexor® 100N HT | 1500 N | ± 100 N |
DMA GABO Eplexor® 150N HT | 1500 N | ± 150 N |
DMA GABO Eplexor® 500N HT | 1500 N | ± 500 N |
Methode
Der Dynamisch-Mechanisch-Thermische Analysator übt eine periodische Belastung auf die Probe aus und analysiert die Phasenverschiebung zwischen dieser Primärerregung und der Reaktion des Materials. Die Reaktion eines idealen elastischen Systems (z. B. einer Feder) auf eine sinusförmige Belastung bei einer bestimmten Frequenz hat die gleiche Frequenz und ist genau in Phase mit der Anregung. In einem realen System ist die Situation anders: Bei linearen viskoelastischen Materialien (z.B. Polymere) kommt es zu einer Phasenverschiebung (δ > 0°) zwischen der Primärerregung und der Antwort mit derselben Frequenz.


Die elastischen und nicht-elastischen Eigenschaften beschreiben die dynamische mechanische Leistung des Materials. Der Speichermodul E', der Realteil des komplexen Moduls E*, stellt die elastische Komponente dar; der Verlustmodul E'', der dissipierte Teil, ist der Imaginärteil. In der komplexen Ebene dargestellt, sind Verlust- und Speichermodul die Projektionen des komplexen Moduls auf die reelle und imaginäre Achse. Der Tangens des Winkels zwischen der reellen Achse und dem komplexen Modul (E*) stellt die Phasenverschiebung (tanδ) zwischen den beiden dar.
Spezifikationen
Technische Daten
Temperaturbereich
der gesamte Temperaturbereich kann abgedeckt werden, wenn das Gerät mit einem Niedertemperatur- und einem Hochtemperaturofen ausgestattet ist
Frequenzbereich
optional: 0,0001 Hz; 200 Hz
Statischer Kraftbereich
- Dynamischer Kraftbereich: von ± 25 N bis zu ± 500 N (je nach Gerätetyp, siehe Tabelle)
- Kraftsensor: austauschbar; verfügbare Nennkräfte von 10 N bis 500 N (je nach Gerätetyp und Konfiguration)
- Statische Auslenkung: max. 60 mm
- Dynamische Amplitude: von ± 1,5 mm bis zu ± 6 mm (je nach Gerätetyp und Systemkonfiguration)
- Messmodi für Anwendungen über 500 °C: asymmetrische und 3/4-Punkt-Biegung, Kompression
- Arbeitsraum der Hochtemperaturöfen: zylindrische Kammer, Durchmesser: 70 mm, Höhe: 120 mm
Software
Die umfangreiche Software der DMA GABO Eplexor® HT-Serie basiert auf Windows-Betriebssystemen. Das umfangreiche Softwarepaket umfasst Daten- und Kurvenanalysen, Hysteresedarstellung, Masterkurvenberechnungen, etc. Es beinhaltet auch spezifische Vorlagen für Zug-, Druck- oder Biegeversuche.
Die Software bietet unter anderem folgende Funktionen:
- Frequenzsweep von 0,001 Hz bis 100 Hz (optional 0,0001 Hz und 200 Hz)
- Temperatur-Sweep (kontrollierte Temperaturvariation bei fester Frequenz)
- Zeitabtastung von 1 s bis 107 s
- Korrelierter Temperatur- und Frequenzsweep in isothermen Schritten
- Korrelierte dynamische und statische Dehnungsamplitudensweeps; äquidistant oder logarithmisch unterteilt
- Masterkurven (TTS, WLF, numerisches Mastern), Segmenttests
- Bewertung des komplexen Moduls (E*, G*), des Speichermoduls (E', G'), des Verlustmoduls (E'', G''), des Dämpfungsfaktors (t und δ) durch Temperatursweeps, Dehnungs- und Kraftsweeps, Zeitsweeps, GlasübergangstemperaturDer Glasübergang gilt als eine der wichtigsten Eigenschaften amorpher und teilkristalliner Materialien, wie z.B. anorganische Gläser, amorphe Metalle, Polymere, Pharmazeutika und Lebensmittel, usw., und bezeichnet den Temperaturbereich, in dem sich die mechanischen Eigenschaften des Material von einem harten und spröden Zustand in einen weicheren, verformbaren oder gummiartigen Zustand ändern.Glasübergangstemperatur und optional KriechenKriechen beschreibt eine zeit- und temperaturabhängige plastische Verformung von Werkstoffen unter konstanter Kraft. Wird eine konstante Kraft z.B. auf eine Kautschukmischung aufgebracht, hat die die anfängliche Deformation, die durch diese Kraft erhalten wird, keinen festgelegten Wert.Kriechen, RelaxationWhen a constant strain is applied to a rubber compound, the force necessary to maintain that strain is not constant but decreases with time; this behavior is known as stress relaxation. The process responsible for stress relaxation can be physical or chemical, and under normal conditions, both will occur at the same time. Relaxation, Ermüdung, Energieverlust, Hysterese, Payne/Mullins-EffektDer Mullins-Effekt beschreibt ein Phänomen, das für Kautschukmaterialien typisch ist.Mullins-Effekt-Analyse und Risswachstumstests
- Bestimmung der thermischen Ausdehnung im Zugmodus (optional)
- Vorhersage des Rollwiderstands von Reifen (fakultativ)

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