análisis mecánico dinámico

DMA Eplexor® Serie HT hasta 500 N

Para cerámica, metales, aleaciones, vidrios, materiales compuestos y más

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La gama de DMA GABO Eplexor®® HT es la única línea de equipos en el mercado, capaz de realizar ensayos de DMA con una fuerza dinámica máxima de 500N hasta una temperatura de 1500ºC

Hay disponible un horno de alta temperatura de RT a 1500°C. Con un horno estándar (-160°C a 500°C) montado simultáneamente, es posible realizar ensayos consecutivos tanto en el rango de baja como de alta temperatura. Eplexor® De este modo, los instrumentos HT pueden cubrir todo el intervalo de temperaturas de -160°C a 1500°C.

La electrónica del sistema identifica automáticamente el horno que se está utilizando.

Están disponibles los siguientes DMA GABO Eplexor® HT:

Instrumento TipoMax. Fuerza estáticaFuerza Fuerza dinámica *)
DMA GABO Eplexor® 25N HT1500 N± 25 N
DMA GABO Eplexor® 100N HT1500 N± 100 N
DMA GABO Eplexor® 150N HT1500 N± 150 N
DMA GABO Eplexor® 500N HT1500 N± 500 N

Método

El analizador térmico mecánico dinámico aplica cargas periódicas forzadas a la muestra y analiza el desfase entre esta excitación primaria y la respuesta del material. La respuesta de un sistema elástico ideal (por ejemplo, un muelle) a una carga sinusoidal a una frecuencia dada es de la misma frecuencia y exactamente en fase con la excitación. La situación cambia en un sistema real: En el caso de los materiales viscoelásticos lineales (por ejemplo, los polímeros) se produce un desfase (δ > 0°) entre la excitación primaria y la respuesta de la misma frecuencia.

Las propiedades elásticas y no elásticas describen intrínsecamente el comportamiento mecánico dinámico del material. El módulo de almacenamiento E'', la parte real del módulo complejo E*, representa el componente elástico; el Módulo viscosoEl módulo complejo (componente viscoso), módulo de pérdida o G'', es la parte "imaginaria" del módulo complejo global de la muestra. Este componente viscoso indica la respuesta líquida, o fuera de fase, de la muestra que se está midiendo. módulo de pérdida E'', la parte disipada, es la parte imaginaria. Representados en el plano complejo, los módulos de pérdida y de almacenamiento son las proyecciones del módulo complejo sobre los ejes real e imaginario. La tangente del ángulo entre el eje real y el módulo complejo (E*) representa el desfase (tanδ) entre ambos.

Especificaciones

Datos técnicos

Temperatura
-160°C a 1500°C
se puede cubrir toda la gama de temperaturas si el instrumento está equipado con el horno de baja temperatura y uno de alta temperatura
Gama de frecuencias
0.01 a 100 Hz;
opcional: 0,0001 Hz; 200 Hz
Rango de fuerza estática
máx. 1500 N
  • Rango de fuerza dinámica:
    de ± 25 N a ± 500 N (dependiendo del tipo de instrumento, véase la tabla)
  • Sensor de fuerza:
    intercambiable; fuerzas nominales disponibles de 10 N a 500 N (según el tipo de instrumento y la configuración)
  • Desplazamiento estático:
    máx. 60 mm
  • Amplitud dinámica:
    de ± 1,5 mm a ± 6 mm (según el tipo de instrumento y la configuración del sistema)
  • Modos de medición para aplicaciones por encima de 500 °C:
    flexión asimétrica y de 3/4 puntos, compresión
  • Espacio de trabajo de los hornos de alta temperatura:
    cámara cilíndrica, diámetro: 70 mm, altura: 120 mm

Software

El completo software DMA GABO Eplexor® de la serie HT se basa en sistemas operativos Windows. El amplio paquete de software incluye análisis de datos y curvas, representación de histéresis, cálculos de curvas maestras, etc.
También incluye plantillas específicas para ensayos de tracción, compresión o flexión.

Las características del software incluyen:

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