Materiali / Applicazioni

Adesivi e Sigillanti

Al giorno d’oggi, gli adesivi e i sigillanti di ultima generazione sono fondamentali per lo sviluppo di prodotti innovativi in molte industrie chiavi.

Attraverso l’uso di diversi metodi termoanalitici, è possibile sia caratterizzare e studiare la cinetica di polimeri e additivi o analizzare la reticolazione di adesivi altamente reattivi.

I metodi termoanalitici possono essere anche usati per il controllo dei materiali in entrata, del processo di lavorazione e dei prodotti finiti. La tenuta stessa del materiale può essere testata in condizioni reali.

Adesivi e Sigillanti-Detail

Il comportamento di CristallizzazioneLa cristallizzazione è il processo fisico di solidificazione che avviane durante la formazione e la crescita di cristalli. Questo processo avviene con rilascio di calore (calore di cristallizzazione). cristallizzazione e fusione sia di materiali di base, sintetici o naturali, che di numerosi additivi, può essere studiato con la Calorimetria Differenziale a Scansione (DSC) Nei sigillanti, la flessibilità a freddo è descritta dalla transizione vetrosa, che viene identificata e misurata investigando le basse temperature.

Lo studio quantitativo delle varie componenti di un materiale può essere condotta con l’Analisi Termogravimetrica (TGA). L’accoppiamento di una Termomicrobilancia con uno Spettrometro Infrarosso (FT-IR) o una Spettrometro di Massa (QMS) consente l’analisi dei gas prodotti dalla decomposizione termica, e quindi l’identificazione qualitativa delle componenti presenti in una miscela adesiva o sigillante.

Sempre più di frequente, la tecnica LFA (Laser/Light Flash Analysis) viene applicata per la determinazione della diffusività e della conduttività termica di strati adesivi, essendo un metodo rapido e non di contatto. Con l’Analisi Termomeccanica (TMA) o l’Analisi Dinamico Meccanica (DMA), la tenuta e il comportamento meccanico dei materiali possono essere studiati in condizioni analoghe a quelle di impiego pratico (in funzione di una forza, di una deformazione, o di una frequenza applicate).

La reticolazione di adesivi 1K o 2K, sia termicamente che UV-indotta, può essere caratterizzata in modo rapido e affidabile con l'Analisi Dielettrica (DEA). Medianti l’analisi cinetica dei dati è possibile determinare le energie di attivazione dei processi di reticolazione. Inoltre, attraverso simulazioni al computer è possibile identificare un idoneo modello di reazione sul quale ottimizzare le condizioni del processo produttivo e determinare il grado ottimale di reticolazione.

Application Literature

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