
Materiały & Zastosowanie
Kleje i spoiwa uszczelniające
Kleje oraz spoiwa najnowszej generacji odgrywają kluczową rolę, przyczyniając się do rozwoju i udoskonalenia produktów w różnych gałęziach przemysłu.
Używając różnorodnych metod termoanalitycznych, mamy możliwość charakterystyki reakcji kinetycznych materiałów polimerowych oraz ich mieszanek włącznie z monitorowaniem procesu utwardzania reaktywnych klejów.
Analiza termiczna umożliwia stopniowe monitorowanie powyższych reakcji, począwszy od charakterystyki wstępnych procesów, a skończywszy na stworzeniu symulacji rzeczywistych warunków, jakie będą panowały w trakcie użytkowania systemów uszczelniających.
Kleje oraz masy uszczelniające-Detail
Przy pomocy tradycyjnej skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC) możemy określić topnienie i krystalizację syntetyków oraz surowych, naturalnych materiałów z różnego rodzajami dodatkami.
Natomiast temperaturę zeszklenia spoiw uszczelniających można wyznaczyć w niskich temperaturach, gdzie określa się ważny parametr tzw. z ang. „cold flexibility”.
Analiza termograwimetryczna (TGA) dostarcza wielu cennych informacji na temat jakościowego składu materiałów. Natomiast zastosowanie technik sprzężonych np. sprzężenie termowagi ze spektrometrem podczerwieni (FT-IR) oraz masowym spektrometrem (QMS) umożliwia analizę wydzielanych gazów (EGA) włącznie z charakterystyką klejów i systemów spoinowych.
Dodatkowo, szybka i bezkontaktowa laserowa metoda impulsowa (LFA) pozwala na wyznaczenie przewodności/dyfuzyjności cieplnej cienkich powłok klejów. Z kolei przy pomocy analizy termomechanicznej (TMA) oraz dynamicznej analizy mechanicznej (DMA), spoiwo może być testowane w warunkach obciążenia mechanicznego oraz odporności na różnorodne deformacje z różną częstotliwością.
Za pomocą metod DSC-UV i DEA możemy badać procesy utwardzania pod wpływem UV jaki i temperatury. Kinetyka reakcji utwardzania dostarcza m.in. informacji dotyczących wartości energii aktywacji. Dodatkowo symulacja komputerowa pozwala na stworzenie modelowej reakcji oraz określenie optymalnego stopnia utwardzania, przyczyniając się do optymalizacji procesu produkcyjnego.
Application Literature
- Acrylic Resin
- Adhesive Film
- Challenging Samples: A Solution to Monitor Curing
- Characterization of Photo-Curing Processes by Means of UV-DSC
- Determination of Pressure-Sensitive Tack and Adhesion Using Axial Measurements on a Rotational Rheometer – Blu-Tack
- Effect of Droplet Concentration on Emulsion Viscosity
- Evaluating Product Delivery Characteristics from a Bottle, Tube or Spray Pack
- Evaluating Product Spreading Characteristics on a Rotational Rheometer Using the Power Law Model
- Evaluating Product Spreading Characteristics on Rotational Rheometer Using the Power Law Model
- Evaluating Product Thermal Stability by Temperature Cycling on a Rotational Rheometer
- Kinetic Analysis of the Shear Viscosity to Predict the Curing Behavior of a 2-Part Epoxy Adhesive
- Monitoring Structure Rebuild (Thixotropy) Following Extrusion from a Bottle, Tube or Spray Head
- Predicting the Compounding Performance of Pressure-Sensitive Adhesives (PSAs)
- Predicting the Stability of Dispersions with a Yield Stress
- Processing Non-Newtonian Products: Determining the Pressure Drop for a Power Law Fluid Along a Straight Ciruclar Pipe
- Quantifying Viscosity Recovery Following Extrusion or Spraying Using Thixotropy Assessment on a Rotational Rheometer
- Studying Curing Behavior of Nail Gels Using Rheology
- Thin Samples - Adhesive Type
- Time to Spec Up? Top Five Reasons to Replace a Viscometer with a Rheometer
- Using Squeeze Flow to Extend Rheological Measurements for Concentrated Suspensions
- Yield Stress Dependance on Droplet Concentration in Emulsion Systems
