Caracterização de materiais para semicondutores

Resolva os desafios térmicos e mecânicos relacionados aos materiais no desenvolvimento de semicondutores

NETZSCH auxilia as equipes especializadas em semicondutores e materiais eletrônicos a caracterizar o comportamento dos materiais para fins de P&D, desenvolvimento de processos, confiabilidade de embalagem e controle de qualidade.

Fale com nossos especialistas para encontrar o método analítico e o instrumento adequados para sua aplicação em semicondutores!

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Encontre a abordagem de caracterização adequada para a sua aplicação

O método adequado depende do seu material, da questão que você precisa responder e do fluxo de trabalho do seu laboratório. Nossos especialistas ajudam identify a definir uma abordagem adequada.

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Análise por Flash a Laser (LFA)

Medir a difusividade térmica em função da temperatura para determinar a condutividade térmica e avaliar o desempenho da transferência de calor em sólidos, incluindo materiais semicondutores, cerâmicas e materiais de interface térmica.

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PicoTR / NanoTR

Medir a difusividade térmica e a condutividade térmica em filmes finos e materiais microestruturados, auxiliando na avaliação do transporte de calor em dispositivos semicondutores, revestimentos e materiais de interface térmica.

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Calorimetria de varredura diferencial (DSC)

Investigar transições térmicas, o comportamento de fusão e cristalização, reações de cura e propriedades dos materiais relacionadas à capacidade térmica.

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Quando o desempenho dos materiais é fundamental, os dados corretos fazem a diferença

Os materiais semicondutores devem apresentar desempenho confiável sob condições térmicas, mecânicas e de processamento exigentes. Seja no desenvolvimento de novos materiais, na investigação de uma falha ou no estabelecimento de um fluxo de trabalho de controle de qualidade, dados de caracterização significativos contribuem para decisões mais rápidas e seguras.

Compreender o comportamento térmico
Avaliar as transições, o comportamento de Cura (reações de reticulação)Traduzido literalmente, o termo "crosslinking" significa "rede cruzada". No contexto químico, ele é usado para reações nas quais as moléculas são unidas por meio da introdução de ligações covalentes e da formação de redes tridimensionais.cura, a Reação de decomposiçãoUma reação de decomposição é uma reação induzida termicamente de um composto químico que forma produtos sólidos e/ou gasosos. decomposição e a Estabilidade térmicaUm material é termicamente estável se ele não se decompõe sob a influência da temperatura. Uma maneira de determinar a estabilidade térmica de uma substância é usar um TGA (analisador termogravimétrico). estabilidade térmica de materiais eletrônicos, polímeros, adesivos, encapsulantes ou outros materiais relacionados a embalagens.
Desenvolvimento de materiais e processos de apoio
Comparar formulações de materiais, avaliar janelas de processamento e gerar dados para fundamentar decisões relacionadas a produtos e processos.
Investigar alterações relevantes relacionadas à confiabilidade
Analise como a temperatura, o tempo, a atmosfera ou a carga mecânica podem afetar o comportamento do material.

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Informe-nos sobre o seu material, aplicação ou objetivo de teste. Um representante da NETZSCH entrará em contato com o(a) senhor(a) para discutir os próximos passos adequados.

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