반도체 재료 특성 분석

반도체 개발 과정에서 발생하는 열적 및 기계적 소재 문제를 해결합니다

NETZSCH 반도체 및 전자 소재 팀이 연구 개발, 공정 개발, 패키징 신뢰성 및 품질 관리를 위해 소재의 거동 특성을 분석할 수 있도록 지원합니다.

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응용 분야에 적합한 특성 분석 방식을 찾으세요

적합한 방법은 사용하시는 재료, 해결해야 할 문제, 그리고 실험실 업무 흐름에 따라 달라집니다. 당사의 전문가들이 identify 에서 적절한 접근 방식을 찾도록 도와드립니다.

파란색 체크 무늬 셔츠를 입은 안경을 쓴 전문직 남성이 중립적인 배경 앞에서 카메라를 자신감 있게 응시하고 있다.
레이저 플래시 분석(LFA)

온도에 따른 열확산률을 측정하여 열전도도를 구하고, 반도체 재료, 세라믹 및 열전도성 인터페이스 재료를 포함한 고체의 열전달 성능을 평가합니다.

파란색 체크무늬 셔츠를 입은 안경을 쓴 전문직 남성이, 중성적인 배경 앞에서 카메라를 당당하게 바라보고 있다.
PicoTR / NanoTR

박막 및 미세구조 소재의 열확산율과 열전도율을 측정하여, 반도체 소자, 코팅 및 열전도성 인터페이스 소재의 열 전달 특성을 평가할 수 있도록 지원합니다.

파란색 체크무늬 셔츠를 입은 안경을 쓴 전문직 남성이, 중립적인 배경 앞에서 카메라를 자신감 있게 응시하고 있다.
차동 주사 열량법 (DSC)

열적 전이, 용융 및 결정화 거동, 경화 반응, 그리고 비열과 관련된 재료 특성을 조사한다.

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재료 성능이 중요한 순간, 올바른 데이터가 승패를 좌우합니다

반도체 소재는 까다로운 열적, 기계적 및 공정 조건 하에서도 안정적으로 성능을 발휘해야 합니다. 신소재를 개발하든, 결함을 조사하든, 품질 관리 워크플로를 구축하든, 유의미한 특성 분석 데이터는 더 빠르고 확신에 찬 의사결정을 뒷받침합니다.

열적 거동 이해하기
전자 소재, 고분자, 접착제, 캡슐화제 또는 기타 패키징 관련 소재의 전이 특성, 경화 거동, 분해 및 열적 안정성을 평가합니다.
지원 자료 및 공정 개발
재료 배합을 비교하고, 가공 범위를 평가하며, 제품 및 공정 관련 의사결정을 뒷받침할 데이터를 생성합니다.
신뢰성과 관련된 중대한 변경 사항을 조사한다
온도, 시간, 대기 조건 또는 기계적 하중이 재료의 거동에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 조사한다.

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귀사의 소재, 적용 분야 또는 시험 목표에 대해 알려주십시오. NETZSCH 담당자가 연락을 드려 적절한 다음 단계에 대해 상의해 드리겠습니다.

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