응용분야
접착 레진과 밀폐제
오늘날 많은 중요 산업들에서 새룝고 혁신적인 제품을 개발하기 위해 최첨단 기술이 적용된 접착 레진과 밀폐제의 역할은 가장 중요하다.
다양한 열분석 방법을 사용하여 접착 레진과 반응한 고분자들이나 첨가제들이 경화되는 거동을 조사, 분석하는 것이 가능합니다.
열분석법은 물품의 입고 검사부터 최종 점검까지 각 단계마다 잘 활용될 수 있습니다. 이러한 방법으로 실제 상황에서 물품에 대하여 확인할 수 있습니다.
접착제 및 실란트 상세 정보
다양한 첨가물에 따라 합성 물질이나 천연 물질의 용해와 결정화 거동은 시차주사열량계 (DSC) 로 조사될 수 있습니다. 밀폐제를 냉각 하는 경우, 유리 전이 온도는 유연성을 갖는 온도 범위보다 낮은 온도 범위에서 분석되었습니다.
열 중량 분석 (TGA)으로 물질 조성을 정량화할 수 있습니다. 열 마이크로 저울을 적외선 분광기(FT-IR) 또는 질량 분석기(QMS)에 연결하면 방출되는 가스를 분석하여 접착제 및 밀봉 시스템을 식별할 수 있습니다.
비접촉식 빠른 측정 방법인 LFA(레이저/광 플래시 분석)는 얇은 접착제 층의 열 확산도 및 전도도를 측정하는 데 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 열역학 분석 (TMA) 또는 동역학 분석 (DMA)을 사용하면 힘, 변형 경로 및 주파수의 함수로서 실제와 관련된 조건에서 접착력을 확인할 수 있습니다.
1K 또는 2K 접착제의 열 경화 및 UV 경화는 모두 DSC 및 유전체 분석 (DEA)을 통해 안정적으로 특성화할 수 있습니다. 측정 데이터의 동역학 분석을 통해 경화 반응의 활성화 에너지를 결정할 수 있습니다. 또한 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 Kinetics Neo 을 통한 컴퓨터 시뮬레이션은 최적의 공정 조건에 적합한 반응 모델을 생성하고 최적의 경화 정도를 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다.
재료/응용분야 문헌
