приложения
Клеи и герметики
Современные клеи и герметики играют центральную роль в разработке новых и инновационных продуктов для многих ключевых отраслей промышленности.
С помощью различных методов термического анализа можно исследовать и кинетически анализировать полимеры и добавки, а также поведение реактивных клеев при отверждении.
Методы термического анализа можно использовать для контроля поступающих товаров, после каждого этапа технологического процесса и при окончательном контроле. Само соединение может быть проверено в реальных условиях.
Клеи и герметики в деталях
Плавление и кристаллизация синтетического или натурального сырья, а также разнообразных добавок могут быть исследованы с помощью дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). Для уплотнительных материалов температура стеклования анализируется в низкотемпературном диапазоне, поскольку она характеризует гибкость в холодном состоянии.
Состав материала может быть определен количественно с помощью термогравиметрического анализа (ТГА). Соединение термомикровесов с инфракрасным спектрометром(FT-IR) или масс-спектрометром (QMS) позволяет анализировать выделяющиеся газы и, таким образом, идентифицировать клей и систему герметизации.
Для определения теплопроводности и диффузии тонких клеевых слоев все чаще используется LFA(Laser/Light Flash Analysis), поскольку это быстрый, бесконтактный метод измерения. С помощью термомеханического анализа (TMA) или динамико-механического анализа (DMA) можно проверить прочность соединения в условиях, соответствующих практике (в зависимости от силы, пути деформации и частоты).
Термическое и УФ-отверждение 1К или 2К клеев можно надежно охарактеризовать с помощью ДСК и диэлектрического анализа (ДЭА). Кинетический анализ данных измерений позволяет определить энергию активации реакции отверждения. Кроме того, компьютерное моделирование с помощью Kinetics Neo поможет создать подходящую модель реакции для оптимальных условий процесса и определить оптимальную степень отверждения.
Литература по применению
