تحديد خصائص المواد المستخدمة في تبريد أجهزة الحوسبة من الجيل القادم

يؤدي النمو السريع في مجالات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والإلكترونيات المتطورة إلى ظهور تحديات غير مسبوقة في مجال إدارة الحرارة. ومع تزايد كثافة الطاقة وتصغير حجم أجهزة الحوسبة، أصبح التخلص الفعال من الحرارة عاملاً حاسماً يؤثر على الأداء والموثوقية وكفاءة الطاقة وتكاليف التشغيل.

تستكشف هذه الندوة عبر الإنترنت المواد والتقنيات التي تتيح حلول إدارة الحرارة الحديثة، بدءًا من تغليف أشباه الموصلات ومواد الواجهة الحرارية (TIMs) وصولًا إلى أنظمة التبريد السائل وسوائل التبريد بالغمر وموزعات الحرارة المتقدمة ومواد تغيير الطور. سيكتسب المشاركون فهمًا للخصائص الحرارية الرئيسية التي تحدد أداء التبريد، بما في ذلك الموصلية الحرارية، والانتشار الحراري، والسعة الحرارية، والاستقرار الحراري، وريولوجيا السوائل.

سيوضح العرض التقديمي كيفية استخدام تقنيات التوصيف الحراري مثل تحليل وميض الليزر (LFA)، والمسح الحراري التفاضلي (DSC)، والتحليل الحراري الوزني (TGA)، والتحليل الميكانيكي الديناميكي (DMA)، وعلم ريولوجيا السوائل، تُستخدم لتقييم وتحسين المواد المستخدمة في مسرعات الذكاء الاصطناعي، والبنية التحتية لمراكز البيانات، وتغليف المكونات الإلكترونية، وتقنيات التبريد المتقدمة.

من خلال أمثلة عملية وتطبيقات صناعية، سيتعلم المشاركون كيف يمكن لاختيار المواد وقياس الخصائص الحرارية تحسين نقل الحرارة، وتعزيز الموثوقية، وإطالة عمر المكونات، ودعم تطوير أنظمة الحوسبة من الجيل التالي.

سيتعلم المشاركون:

• لماذا يشكل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء تحديات جديدة في مجال إدارة الحرارة.
• الخصائص الحرارية الحاسمة التي تؤثر على أداء أنظمة التبريد.
• كيف يتم تقييم مواد الواجهة الحرارية، وموزعات الحرارة، وسوائل التبريد، ومواد تغيير الطور.
• كيف يمكن استخدام LFA و DSC و TGA و DMA وعلم الريولوجيا لتوصيف مواد إدارة الحرارة.
• أفضل الممارسات لتحسين الأداء الحراري والموثوقية في تطبيقات الإلكترونيات ومراكز البيانات.

المتحدث:بيتر رالبوفسكي (
)
مدير المبيعات في المنطقة الشمالية الشرقية بشركة NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH التحليل والاختبار