Charakterystyka materiałów stosowanych do chłodzenia komputerów nowej generacji

Szybki rozwój sztucznej inteligencji, obliczeń o wysokiej wydajności oraz zaawansowanej elektroniki stwarza bezprecedensowe wyzwania w zakresie zarządzania temperaturą. Wraz ze wzrostem gęstości mocy i coraz większą kompaktowością sprzętu komputerowego skuteczne odprowadzanie ciepła stało się kluczowym czynnikiem wpływającym na wydajność, niezawodność, efektywność energetyczną oraz koszty eksploatacji.

Podczas tego webinarium omówione zostaną materiały i technologie umożliwiające tworzenie nowoczesnych rozwiązań w zakresie zarządzania temperaturą – od obudów półprzewodników i materiałów interfejsu termicznego (TIM) po systemy chłodzenia cieczą, płyny do chłodzenia immersyjnego, zaawansowane rozpraszacze ciepła oraz materiały zmieniające fazę. Uczestnicy zdobędą wiedzę na temat kluczowych właściwości termicznych decydujących o wydajności chłodzenia, w tym przewodności cieplnej, dyfuzyjności cieplnej, pojemności cieplnej, stabilności termicznej oraz reologii płynów.

Prezentacja pokaże, w jaki sposób techniki charakteryzacji termicznej, takie jak analiza laserowa (LFA), kalorymetrii różnicowej (DSC), analizy termograwimetrycznej (TGA), dynamicznej analizy mechanicznej (DMA) oraz reologii, są wykorzystywane do oceny i optymalizacji materiałów przeznaczonych dla akceleratorów sztucznej inteligencji, infrastruktury centrów danych, opakowań elektronicznych oraz zaawansowanych technologii chłodzenia.

Dzięki praktycznym przykładom i zastosowaniom przemysłowym uczestnicy dowiedzą się, w jaki sposób dobór materiałów i pomiary właściwości termicznych mogą poprawić przenoszenie ciepła, zwiększyć niezawodność, wydłużyć żywotność komponentów oraz wspierać rozwój systemów obliczeniowych nowej generacji.

Uczestnicy dowiedzą się:

• Dlaczego sztuczna inteligencja i obliczenia o wysokiej wydajności stwarzają nowe wyzwania w zakresie zarządzania temperaturą.
• Jakie kluczowe właściwości termiczne wpływają na wydajność systemów chłodzenia.
• Jak ocenia się materiały termoprzewodzące, rozpraszacze ciepła, płyny chłodzące i materiały zmieniające fazę.
• Jak wykorzystać metody LFA, DSC, TGA, DMA oraz reologię do charakteryzowania materiałów służących do zarządzania temperaturą.
• Najlepsze praktyki dotyczące poprawy wydajności termicznej i niezawodności w zastosowaniach elektronicznych oraz w centrach danych.

Prelegent:
Peter Ralbovsky
Kierownik ds. sprzedaży na region północno-wschodni w firmie NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Analiza i testowanie