Seminar
23.05.2023
Marriott Suites, Rosemont, IL USA (LIVE IN-PERSON ONLY)
Miten optimoida polymeerien työnkulku lämpöanalyysin ja reologian avulla?
Tämä seminaari on suunnattu sekä aloittelijoille että polymeerien jalostusteollisuuden asiantuntijoille. Osallistujat perehdytetään lämpöanalyysin ja reologian perustekniikoihin, kuten DSC-, TGA-, DMA-, DEA-, rotaatio- ja kapillaaritekniikoihin, mutta ei ainoastaan niihin. Yleiskatsaus teoriaan, jonka jälkeen esitellään instrumenttien perusteet sekä se, miten instrumenttien konfigurointi voi vaikuttaa tuloksiin. Lopuksi käsitellään esimerkkejä polymeerisovelluksista kunkin karakterisointitekniikan osalta. Osallistujilla on runsaasti aikaa keskustella sovelluksistaan asiantuntijoidemme kanssa.
- Yksityiskohtainen aikataulu on alla
- Ilmoittautuminen on päättynyt. Jos sinulla on kysyttävää, ota yhteyttä suoraan osoitteeseen NIB_Sales@NETZSCH.com
Sijainti
VAIN HENKILÖKOHTAISESTI:
Marriott Hotel O'Hare
8535 W Higgins Rd
Chicago, IL 60631
Puhelin: (773) 693-4444
Päivämäärä ja kellonaika
23. toukokuuta 2023
9 AM - 3:30 PM EST
Rekisteröinti
Käytännön syistä osallistujien määrä on rajoitettu, ja pyydämme teitä vahvistamaan osallistumisenne vastauslomakkeella.
Onko sinulla jokin ruoka-aineintoleranssi tai -allergia? Muista ilmoittaa siitä meille ilmoittautuessasi.
AGENDA
Kuinka optimoida polymeerien työnkulku polymeerien avulla Lämpöanalyysi ja reologia | |
tiistai, 23. toukokuuta 2023 | |
| 8:45 - 9:15 | saapuminen ja mannermainen aamiainen |
| 9:15 - 9:30 | tervetuloa ja esittely NETZSCH |
| 9:30 - 10:30 | laadunvalvonta ja vika-analyysi DSC:llä (Differentiaalinen pyyhkäisykalorimetria) |
| 10:30 - 10:45 | ***BREAK*** |
| klo 10:45 -12:00 | muovit virtauksessa rotaatio- ja kapillaarireologian avulla |
| klo 12:00-12:30 | yhdisteiden koostumusanalyysi TGA:lla (termogravimetrinen analyysi) - Yleiskatsaus |
| 12:30 pm -1:45 pm | ***LOUNAS*** |
| 13:45 pm - 14:15 pm | polymeerien viskoelastisten ominaisuuksien karakterisointi DMA:lla (dynaamis-mekaaninen analyysi) |
| 14:15 - 15:00 | Lämpökovettuvien hartsien kovettumisen seuranta DEA:lla (dielektrinen analyysi) |
| 15:00 | Yhteenveto ja keskustelu |
* Osallistujat saavat USB-aseman, joka sisältää kaiken esitysmateriaalin ja tuotekirjallisuuden |
“Olitpa sitten täysin aloittelija tai asiantuntija, joka aikoo tuoda haastavimmat sovelluskysymyksesi, odotamme innolla tapaamistamme”