Sanasto

• a

  • Adiabaattinen
  • Adiabaattinen lämpötilan nousu
  • API:n karakterisointi
  • ARC^®-Moduuli
  • Aika-alue

• b

  • Bagleyn korjaus

• c

  • Casson-analyysi
  • Curie-lämpötila

• d

  • Delaminaatio (aika delaminaatioon)
  • Delta T(ad)
  • Delta T(obs)
  • Dilatanssi

• e

  • Endoterminen
  • Eutektinen puhtaus
  • Eksoterminen
  • Eksoterminen kynnysarvo
  • Ei-newtonilainen
  • Ei-palautuva viruma (Jnr) Vaatimustenmukaisuus (Jnr)

• f

  • Flexometer-testi
  • Fysikaalis-kemialliset ominaisuudet

• g

  • G*/sinδ

• h

  • Hampurilaiset malli
  • Hiilimusta
  • Hyypiö
  • Hajoamisreaktio
  • Hagenbach Korjaus
  • Heat-Wait-Search (HWS)
  • Hooken laki
  • Hapettuminen
  • Höyrystyminen

• i

  • Ionien viskositeetti
  • Isoterminen
  • Itselämmitysnopeus

• j

  • Jälkikiteytys (kylmä kiteytys)
  • Jännityksen relaksaatio (reologia)
  • Jännitys-venymä käyttäytyminen

• k

  • Kiihtyvyyskalorimetria (ARC^®)
  • Kolikkokennomoduuli
  • Kompleksinen moduuli
  • Kompleksinen leikkausmoduuli (G*)
  • Kosketusvastus
  • Kiteisyys / kiteisyysaste
  • Kiteytyminen
  • Kiteytymislämpötilat ja -alkiot
  • Kovettuminen (ristisilloitusreaktiot)
  • Kimmomoduuli
  • Kimmoisuus ja kimmomoduuli
  • Kimmomoduuli
  • Kiinteän aineen ja kaasun väliset reaktiot
  • Kiinteä-kiinteä siirtymät
  • Kanta

• l

  • Lisätty hiilimusta
  • Lineaarinen lämpölaajenemiskerroin (CLTE/CTE)
  • Laajenevan virtauksen käyttäytyminen (Dilatency)
  • Lääke- ja apuaineyhteensopivuus
  • Lasin siirtymislämpötila
  • Luontainen viskositeetti tai luontainen viskositeetti IV (kutsutaan myös Staudingerin indeksiksi)
  • Lineaarinen viskoelastinen alue (LVER)
  • Leikkausmoduuli G*
  • Leikkaus Paksuuntuminen
  • Leikkausohennus
  • Lämpötilan vetäytymistesti (TR-testi)
  • Lämpötilamoduloitu DSC
  • Lämmönjohtavuus
  • Lämpökorroosiotutkimukset
  • Lämpöhajoavuus
  • Lämpövaarallinen potentiaali
  • Lämpötaloudellinen inertia
  • Lämpöresistanssi
  • Lämpöstabiilisuus
  • Lämpökatkos
  • Lämpöheijastavuus
  • Lääkekehitys

• m

  • Mullins Effect
  • Multiple Stress Creep Recovery (MSCR)
  • Muovinen virtauskäyttäytyminen
  • Myötöjännitys

• n

  • Nestekiteiset siirtymät
  • Newtonilainen
  • Nopeusohjattu sintraus (RCS)

• o

  • Oksidatiivisen induktion aika (OIT) ja oksidatiivisen alkamislämpötila (OOT)
  • Ominaislämpökapasiteetti (cp)

• p

  • Paranemisaste
  • Payne Effect
  • PHI-tekijä
  • Polymorfismi
  • Pyrolyysi
  • Pseudoplastisuus
  • Pyrolyyttinen hiili
  • Palautuva virumisvaatimustenmukaisuus (Jr)
  • Pahin mahdollinen skenaario

• r

  • Risteyskohta
  • Rabinowitsch-korjaus
  • Reaktiolämpötila ja reaktioentalpia
  • Rentoutuminen

• s

  • Sitomattomuus
  • Sähkönjohtavuus (SBA)
  • Sähköinen resistiivisyys
  • Sulamislämpötilat ja lämpöarvot
  • Suorituskykyluokiteltu (PG) sideaine
  • Skannausmoduuli
  • Seebeck-kerroin
  • Sintraus
  • Sorptioprosessi
  • Staudinger-indeksi
  • Stressi

• t

  • Tuhka Sisältö
  • Tiheys
  • Täyteaine Sisällön analyysi
  • Teholakimalli
  • Takkuisuus
  • Tan delta
  • Termisesti indusoitu reaktio
  • Termofysikaaliset ominaisuudet
  • Tiksotropia
  • Tärinä
  • Tilavuuden laajeneminen

• u

  • Usean moduulin kalorimetri (MMC)

• v

  • Viruminen (reologia)
  • Virumisvaatimustenmukaisuus (J)
  • Virtauksen palautuminen
  • Väsymistesti
  • Vaihekulma δ
  • Vaiheen siirtymät
  • Vierintävastus
  • Viskositeetti
  • Viskositeettimoduuli

• w

  • Williams-Landel-Ferry-yhtälö pääkäyrää varten

• y

  • Youngin moduuli tai varastointimoduuli