Glossary / 用語集

• a

  • Accelerating Rate Calorimetry (ARC^®)
  • Added Carbon Black
  • Adiabatic
  • Adiabatic temperature rise
  • ARC^®-Module
  • Ash Content
  • API特性評価

• b

  • Burgers Model

• c

  • Carbon Black
  • Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE/CTE)
  • Coin Cell Module
  • Complex Modulus
  • Complex Shear Modulus (G*)

• g

  • G*/sinδ

• h

  • Heat-Wait-Search (HWS)

• p

  • PHI因子

• せ

  • せん断弾性率 G

• へ

  • べき乗則モデル

• イ

  • イオン粘度

• カ

  • ガラス転移温度

• キ

  • キュリー温度

• ク

  • クリープ
  • クリープ（レオロジー）
  • クリープ コンプライアンス (J)
  • クリープ回復
  • クロスオーバー・ポイント

• シ

  • シュタウディンガー指数

• ス

  • スキャンモジュール
  • ストレイン
  • ストレス

• セ

  • ゼーベック係数

• ソ

  • ソリッド-ソリッド遷移

• タ

  • ダイラタンシー
  • ダイラタント・フローの挙動（ダイラテンシー）
  • タン・デルタ

• チ

  • チキソトロピー

• テ

  • デルタT(ad)
  • デルタ T(obs)

• ニ

  • ニュートン派

• ハ

  • バグリー訂正
  • ハーゲンバッハ訂正
  • パフォーマンス・グレイド（PG）バインダー

• フ

  • フィラー コンテンツ分析
  • フレクソメーター試験
  • フックの法則

• ヘ

  • ペイン効果

• ホ

  • ポリモーフィズム
  • ポスト結晶化（冷結晶化）

• マ

  • マリンズ効果
  • マルチモジュール熱量計（MMC）
  • マスターカーブのウィリアムズ・ランデル・フェリー方程式

• ヤ

  • ヤング率または貯蔵弾性率

• ラ

  • ラビノビッチ訂正

• リ

  • リラックス

• レ

  • レートコントロール焼結 (RCS)

• 位

  • 位相角 δ

• 体

  • 体積膨張

• 共

  • 共晶純度

• 分

  • 分解反応

• 剥

  • 剥離（剥離までの時間）

• 剪

  • 剪断増粘
  • 剪断間伐

• 医

  • 医薬品と賦形剤の適合性
  • 医薬品開発

• 反

  • 反応温度と反応エンタルピー

• 吸

  • 吸熱
  • 吸着プロセス

• 回

  • 回復不能クリープ・コンプライアンス（Jnr）
  • 回復可能クリープ コンプライアンス（Jr）

• 固

  • 固有粘度または固有粘度IV（シュタウディンガー指数とも呼ばれる）
  • 固体-気体反応

• 塑

  • 塑性流動挙動

• 多

  • 多重応力クリープ回復（MSCR）

• 密

  • 密度

• 弾

  • 弾性率
  • 弾性率と弾性係数
  • 弾性係数

• 応

  • 応力緩和（レオロジー）
  • 応力-ひずみ挙動

• 振

  • 振動

• 接

  • 接触抵抗

• 擬

  • 擬塑性

• 時

  • 時間領域

• 最

  • 最悪のシナリオ

• 比

  • 比熱容量 (cp)

• 気

  • 気化

• 治

  • 治癒の程度

• 液

  • 液晶遷移

• 温

  • 温度後退試験（TR試験）
  • 温度変調DSC

• 焼

  • 焼結

• 熱

  • 熱分解
  • 熱分解カーボン
  • 熱伝導率
  • 熱腐食研究
  • 熱拡散率
  • 熱危険性
  • 熱慣性
  • 熱抵抗
  • 熱安定性
  • 熱暴走
  • 熱誘起反応
  • 熱物性
  • 熱反射率

• 物

  • 物理化学的特性

• 疲

  • 疲労試験

• 発

  • 発熱
  • 発熱閾値

• 相

  • 相転移

• 硬

  • 硬化（架橋反応）

• 等

  • 等温

• 粘

  • 粘着性
  • 粘度
  • 粘性係数

• 結

  • 結晶化度／結晶化度
  • 結晶化
  • 結晶化温度とエンタルピー

• 線

  • 線形粘弾性領域（LVER）

• 脱

  • 脱バインダー

• 自

  • 自己発熱率

• 融

  • 融解温度とエンタルピー

• 転

  • 転がり抵抗

• 酸

  • 酸化
  • 酸化誘導時間（OIT）と酸化開始温度（OOT）

• 降

  • 降伏応力

• 電

  • 電気伝導率（SBA）
  • 電気抵抗率

• 非

  • 非ニュートン