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a
ARC
®
-モジュール
g
G*/sinδ
h
Heat-Wait-Search
(HWS)
δ
ΔT(断熱)
ΔT(観測値)
せ
せん断弾性率(G*)
せん断増粘
せん断減粘
ね
ねばり(粘着性)
ひ
ひずみ
へ
べき乗則モデル
イ
イオン粘度
カ
カーボンブラック
ガラス転移温度
キ
キャッソン解析
キュリー温度
ク
クリープ
クリープ(レオロジー)
クリープコンプライアンス(J)
クリープ回復
クロスオーバーポイント(交差点)
コ
コインセルモジュール
サ
サーモリフレクタンス
シ
シュタウディンガー指数
セ
ゼーベック係数
タ
ダイラタンシー(せん断増粘性)
ダイラタント流動挙動(ダイラタンシー)
チ
チキソトロピー
ニ
ニュートン流体
ハ
バグリー補正
バーガーズモデル
ハーゲンバッハ補正
フ
フレクソメーター試験(屈曲発熱試験)
フックの法則
ファイ係数
ヘ
ペイン効果
マ
マリンズ効果
マルチモジュール熱量計(MMC)
マスターカーブのWLF方程式
ヤ
ヤング率または貯蔵弾性率
ラ
ラビノウィッチ補正
事
事後結晶化(低温結晶化)
位
位相角 δ
体
体積膨張
充
充填材含有量分析
共
共晶純度
内
内在粘度(IV、シュタウディンガー指数とも呼ばれる)。
分
分解反応
医
医薬品特性評価
医薬品-添加剤適合性
医薬品開発
反
反応温度および反応エンタルピー
吸
吸熱(吸熱性)
吸着過程
回
回復不能クリープコンプライアンス(Jnr)
回復可能クリープコンプライアンス(Jr)
固
固体-気体反応
固体-固体相転移
塑
塑性流動挙動
多
多応力クリープ回復試験(MSCR)
多形性
密
密度
層
層間剥離(剥離までの時間)
弾
弾性率
弾性および弾性率
弾性率
応
応力
応力緩和(レオロジー)
応力-ひずみ挙動
性
性能等級(PG)バインダー
振
振動
接
接触熱抵抗
損
損失正接(tan δ)
断
断熱
断熱温度上昇
時
時間領域
暴
暴走反応熱量測定 (
ARC
®
)
最
最悪のシナリオ
比
比熱容量(cp)
液
液晶転移
添
添加カーボンブラック
温
温度収縮試験(TR試験)
温度変調型DSC
灰
灰分(灰分含有量)
焼
焼結
熱
熱分解
熱分解カーボン
熱伝導率
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熱拡散率
熱危険性評価
熱慣性
熱抵抗
熱安定性
熱暴走
熱誘起反応
熱物性
物
物理化学的性質
疑
疑似塑性
疲
疲労試験
発
発熱(発熱性)
発熱開始温度(発熱しきい値)
相
相転移
硬
硬化(架橋反応)
硬化度
等
等温
粘
粘度
粘性弾性率
結
結晶性/結晶化度
結晶化
結晶化温度およびエンタルピー
線
線膨張係数
線形粘弾性領域(LVER)
緩
緩和
脱
脱バインダー
自
自己発熱率
蒸
蒸発
融
融解温度および融解エンタルピー
複
複素弾性率
複素せん断弾性率(G*)
走
走査モジュール
転
転がり抵抗
速
速度制御焼結(RCS)
酸
酸化
酸化開始誘導時間(OIT)および酸化開始温度(OOT)
降
降伏応力
電
電気伝導率(SBA)
電気抵抗率
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