Verkkoseminaarisarja

Kovettumisen analysointi dielektrisen analyysin (DEA) avulla

Mittauksen perusteista prosessin kannalta merkityksellisiin kovettumista koskeviin havaintoihin

”Cure Intelligence with Dielectric Analysis (DEA)” on kolmiosainen verkkoseminaarisarja, joka on suunnattu tutkijoille, materiaalikehittäjille ja prosessisuunnittelijoille, jotka työskentelevät kertamuovien, liimojen, komposiittien, pinnoitteiden ja painovärien parissa.

Tutustu siihen, miten dielektrinen analyysi voi auttaa sinua ymmärtämään, seuraamaan ja optimoimaan kovettumisreaktioita – perustavanlaatuisista mittausperiaatteista todellisten tietojen tulkintaan ja edistyneisiin yhdistettyihin mittausmenetelmiin. Sarjassa esitellään, kuinka DEA tarjoaa arvokasta tietoa molekyylien liikkuvuudesta, reaktion etenemisestä ja kovettumiskineettikasta sekä laboratoriossa että suoraan prosessin yhteydessä.

Kolmen webinaarin aikana opit select oimaan sopivia DEA-mittausmenetelmiä, arvioimaan isotermisiä ja dynaamisia mittauksia, määrittämään kovettumisasteen sekä yhdistämään dielektrisen käyttäytymisen käytännön prosessointiolosuhteisiin. Viimeisessä osassa laajennetaan tätä näkökulmaa yhdistämällä DEA-menetelmä rotaatioreometriaan ja liittämällä kovettumisen aikana tapahtuvat mikroskooppiset muutokset makroskooppisiin ominaisuuksiin, kuten viskositeetin kehittymiseen ja geeliytymiseen.

Osallistu sarjaan, jotta voit hyödyntää kovettumistietoja materiaalin syvällisempään ymmärtämiseen – ja varmempien prosessipäätösten tekemiseen.