웨비나 시리즈

유전체 분석(DEA)을 통한 커어 인텔리전스

측정의 기초부터 공정과 관련된 경화 메커니즘에 이르기까지

‘유전 분석(DEA)을 활용한 경화 인텔리전스’는 열경화성 수지, 접착제, 복합재료, 코팅 및 잉크 분야에서 활동하는 과학자, 소재 개발자 및 공정 엔지니어를 위해 마련된 3부작 웨비나 시리즈입니다.

기본 측정 원리부터 실제 데이터 해석 및 첨단 복합 측정 기법에 이르기까지, 유전 분석이 경화 반응을 이해하고 모니터링하며 최적화하는 데 어떻게 도움이 되는지 살펴보십시오. 이 시리즈는 실험실 환경은 물론 공정 현장에서 직접 DEA가 분자 이동성, 반응 진행 상황 및 경화 동역학에 대한 귀중한 통찰력을 제공하는 방법을 보여줍니다.

세 차례에 걸친 웨비나를 통해 적합한 DEA 측정 방법을 select 하는 법, 등온 및 동적 측정 결과를 평가하는 법, 경화 정도를 판단하는 법, 그리고 유전적 거동을 실제 공정 조건과 연관 짓는 법을 배우게 됩니다. 마지막 세션에서는 DEA를 회전식 레오메트리와 결합하여 경화 과정 중의 미세한 변화를 점도 변화 및 겔화 같은 거시적 특성과 연결함으로써 이러한 관점을 더욱 확장합니다.

이 시리즈에 참여하여 경화 데이터를 바탕으로 소재에 대한 더 깊은 이해를 얻고, 더 확신 있는 공정 결정을 내리시기 바랍니다.