analisis mekanis dinamis

DMA 503 Eplexor® HT hingga 500 N

Untuk keramik, logam, paduan, gelas, komposit, dan lainnya

Sorotan

Lini DMA 503 Eplexor® HT adalah satu-satunya seri instrumen di pasaran yang dapat melakukan pengukuran DMA dengan gaya dinamis maksimum 500 N hingga 1500°C.

Tersedia tungku suhu tinggi dari RT hingga 1500°C. Dengan tungku standar (-160°C hingga 500°C) yang dipasang secara bersamaan, memungkinkan untuk melakukan uji coba secara berurutan pada rentang suhu rendah dan tinggi. Eplexor® Dengan demikian, instrumen HT dapat mencakup seluruh rentang suhu dari -160°C hingga 1500°C.

Elektronik di dalam sistem secara otomatis mengidentifikasi tungku mana yang sedang digunakan.

DMA 503 Eplexor® HT berikut ini tersedia:

Jenis InstrumenMaks. Gaya StatisMaks. Gaya Dinamis *)
DMA 503 Eplexor® 100 N HT1500 N± 100 N
DMA 503 Eplexor® 150 N HT1500 N± 150 N
DMA 503 Eplexor® 500 N HT1500 N± 500 N

Metode

Dynamic Mechanical Thermal Analyzer menerapkan beban periodik paksa pada sampel dan menganalisis pergeseran fasa antara eksitasi primer dan respons material. Respons sistem elastis ideal (misalnya, pegas) pada beban sinusoidal pada frekuensi tertentu memiliki frekuensi yang sama dan tepat sefase dengan eksitasi. Situasi ini berubah pada sistem nyata: Pergeseran fase (δ > 0°) antara eksitasi utama dan respons dengan frekuensi yang sama terjadi pada kasus bahan visko-elastis linier (misalnya, polimer).

Sifat elastis dan non-elastis secara inheren menggambarkan kinerja mekanis dinamis dari material. Modulus penyimpanan E', bagian nyata dari Modulus KompleksModulus kompleks terdiri dari dua komponen, yaitu modulus penyimpanan dan modulus kehilangan. Modulus penyimpanan (atau modulus Young) menggambarkan kekakuan dan modulus kehilangan menggambarkan perilaku redaman (atau viskoelastik) dari sampel yang sesuai dengan menggunakan metode Analisis Mekanik Dinamis (Dynamic Mechanical Analysis/DMA). modulus kompleks E*, mewakili komponen elastis; Modulus kentalModulus kompleks (komponen kental), modulus kehilangan, atau G'', adalah bagian "imajiner" dari sampel dari keseluruhan modulus kompleks. Komponen kental ini menunjukkan respons seperti cairan, atau di luar fase, dari sampel yang sedang diukur. modulus kehilangan E'', bagian yang hilang, adalah bagian imajiner. Digambarkan pada bidang kompleks, Modulus kentalModulus kompleks (komponen kental), modulus kehilangan, atau G'', adalah bagian "imajiner" dari sampel dari keseluruhan modulus kompleks. Komponen kental ini menunjukkan respons seperti cairan, atau di luar fase, dari sampel yang sedang diukur. modulus kehilangan dan penyimpanan adalah proyeksi dari Modulus KompleksModulus kompleks terdiri dari dua komponen, yaitu modulus penyimpanan dan modulus kehilangan. Modulus penyimpanan (atau modulus Young) menggambarkan kekakuan dan modulus kehilangan menggambarkan perilaku redaman (atau viskoelastik) dari sampel yang sesuai dengan menggunakan metode Analisis Mekanik Dinamis (Dynamic Mechanical Analysis/DMA). modulus kompleks pada sumbu nyata dan imajiner. Garis singgung sudut antara sumbu nyata dan Modulus KompleksModulus kompleks terdiri dari dua komponen, yaitu modulus penyimpanan dan modulus kehilangan. Modulus penyimpanan (atau modulus Young) menggambarkan kekakuan dan modulus kehilangan menggambarkan perilaku redaman (atau viskoelastik) dari sampel yang sesuai dengan menggunakan metode Analisis Mekanik Dinamis (Dynamic Mechanical Analysis/DMA). modulus kompleks (E*) menunjukkan pergeseran fase (tanδ) di antara keduanya.

Spesifikasi

Data Teknis

Kisaran Suhu
-160°C hingga 1500°C
(diperlukan dua tungku untuk rentang suhu penuh)
Rentang Frekuensi
0.0001 Hz hingga 100 Hz; opsional hingga 200 Hz untuk kelelahan
Rentang Gaya Statis
maks. 1500 N
  • Rentang gaya dinamis: ± 500 N, ± 150 N, ± 100 N
  • Sensor gaya yang dapat dipertukarkan: ±10 N hingga ±2500 N
  • Pegas bilah: melawan gaya statis dan memungkinkan superposisi independen dari gaya dinamis
  • Perpindahan statis: 80 mm (50 mm dengan tungku)
  • Perpindahan dinamis: hingga ± 6 mm (tergantung pada model DMA 503 Eplexor® )
  • Mode pengukuran untuk aplikasi di atas 500°C:
    Pembengkokan, kompresi, tegangan 3 titik (hingga 900°C)
  • Ruang kerja tungku suhu tinggi:
    ruang silinder, diameter: 70 mm, tinggi: 120 mm

Perangkat lunak

Perangkat lunak DMA 503 Eplexor® HT Series yang komprehensif didasarkan pada sistem operasi Windows. Paket perangkat lunak yang ekstensif terdiri dari analisis data dan kurva, representasi histeresis, perhitungan kurva master, dll. Perangkat lunak ini juga menyertakan template khusus untuk uji tegangan, kompresi, atau tekukan.

Fitur-fitur perangkat lunak meliputi:

Konsultasi & Penjualan

Apakah Anda memiliki pertanyaan lebih lanjut mengenai perangkat, metode dan ingin berbicara dengan perwakilan penjualan?

Layanan & Dukungan

Apakah Anda sudah memiliki perangkat dan membutuhkan dukungan teknis atau suku cadang?

Perangkat Terkait

  • DMA 303 Eplexor®
    • Kisaran suhu yang luas dari -170°C hingga 800°C
    • Gaya yang tepat hingga 50 N dinamis dan statis
    • Aksesori untuk berbagai mode pengukuran dan berbagai tempat sampel
  • DMA 523 Eplexor®
    • Kisaran suhu dari -160°C hingga 500°C
    • Kekuatan dinamis hingga ± 4000N
    • Gaya statis hingga 6000N
  • DMA 503 Eplexor®
    • Kisaran suhu dari -160°C hingga 500°C
    • Gaya dinamis hingga ±500N
    • Gaya statis hingga 1500N

Unduhan & Media

Brosur dan Lembar Data

Video

Menetapkan Standar Baru hingga Kekuatan Tinggi dengan DMA 503 kami Eplexor®

Instrumen terbaru kami menawarkan rentang gaya dinamis hingga 500 N dan beban statis hingga 1500 N, ideal untuk pengujian large atau sampel yang kaku. Dirancang untuk elastomer dan bahan yang diperkuat, alat ini dilengkapi bantalan rol fleksibel untuk pengujian tekukan dan pelat yang dapat diganti untuk pengujian tarik. Versi suhu tinggi dapat mencapai suhu hingga 1500°C, sehingga memungkinkan pengukuran yang tepat.

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Ini adalah kutipan dari NETZSCH Tech Talk Desember 2024.

Video & Siaran Web

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

NETZSCH GABO Eplexor®® 500 N

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Cara menguji Karet - Sapuan Regangan dalam Mode Kompresi

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Cara menguji Karet - Pengujian Prediktif dalam Mode Tarik - Bagian 2

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Pengujian Prediktif dalam Industri Ban

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Cara menggunakan Program Segmen dengan Perangkat Lunak Eplexor®® 9

Please accept Marketing Cookies to see that Video.

Cara menguji Karet - Pengujian Prediktif dalam Mode Tarik - Bagian 1