DMA 503 Eplexor® HT hasta 500 N
Para cerámica, metales, aleaciones, vidrios, materiales compuestos y más
Destacados
La línea DMA 503 Eplexor®HT es la única serie de instrumentos del mercado capaz de realizar mediciones DMA con una fuerza dinámica máxima de 500 N a 1500°C.
Hay disponible un horno de alta temperatura de RT a 1500°C. Con un horno estándar (-160°C a 500°C) montado simultáneamente, es posible realizar ensayos consecutivos tanto en el rango de baja como de alta temperatura. Eplexor® De este modo, los instrumentos HT pueden cubrir todo el intervalo de temperaturas de -160°C a 1500°C.
La electrónica del sistema identifica automáticamente el horno que se está utilizando.
Están disponibles los siguientes DMA 503 Eplexor®HT:
| Tipo de instrumento | Max. Fuerza estática | Fuerza Fuerza dinámica *) |
| DMA 503 Eplexor® 100 N HT | 1500 N | ± 100 N |
| DMA 503 Eplexor® 150 N HT | 1500 N | ± 150 N |
| DMA 503 Eplexor® 500 N HT | 1500 N | ± 500 N |
Análisis mecánico dinámico: Serie de seminarios web de cinco partes
Método
El analizador térmico mecánico dinámico aplica cargas periódicas forzadas a la muestra y analiza el desfase entre esta excitación primaria y la respuesta del material. La respuesta de un sistema elástico ideal (por ejemplo, un muelle) a una carga sinusoidal a una frecuencia dada es de la misma frecuencia y exactamente en fase con la excitación. La situación cambia en un sistema real: En el caso de los materiales viscoelásticos lineales (por ejemplo, los polímeros) se produce un desfase (δ > 0°) entre la excitación primaria y la respuesta de la misma frecuencia.
Las propiedades elásticas y no elásticas describen intrínsecamente el comportamiento mecánico dinámico del material. El módulo de almacenamiento E'', la parte real del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo E*, representa el componente elástico; el Módulo viscosoEl módulo complejo (componente viscoso), módulo de pérdida o G'', es la parte "imaginaria" del módulo complejo global de la muestra. Este componente viscoso indica la respuesta líquida, o fuera de fase, de la muestra que se está midiendo. módulo de pérdida E'', la parte disipada, es la parte imaginaria. Representados en el plano complejo, los módulos de pérdida y de almacenamiento son las proyecciones del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo sobre los ejes real e imaginario. La tangente del ángulo entre el eje real y el Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo (E*) representa el desfase (tanδ) entre ambos.
Especificaciones
Datos técnicos
Temperatura
(se necesitan dos hornos para toda la gama de temperaturas)
Gama de frecuencias
Rango de fuerza estática
- Rango de fuerza dinámica: ± 500 N, ± 150 N, ± 100 N
- Sensor de fuerza intercambiable: de ±10 N a ±2500 N
- Muelles de láminas: contrarrestan las fuerzas estáticas y permiten la superposición independiente de las fuerzas dinámicas
- Desplazamiento estático: 80 mm (50 mm con horno)
- Desplazamiento dinámico: hasta ± 6 mm (según el modelo DMA 503 Eplexor® )
- Modos de medición para aplicaciones por encima de 500°C:
flexión en 3 puntos, compresión, tracción (hasta 900°C) - Espacio de trabajo de los hornos de alta temperatura:
cámara cilíndrica, diámetro: 70 mm, altura: 120 mm
Software
El completo software de la serie DMA 503 Eplexor®HT se basa en sistemas operativos Windows. El amplio paquete de software comprende análisis de datos y curvas, representación de histéresis, cálculos de curvas maestras, etc. También incluye plantillas específicas para ensayos de tracción, compresión o flexión.
Las características del software incluyen:
- Barrido de frecuencia de 0,0001 Hz a 100 Hz (opcional hasta 200 Hz para fatiga)
- Barrido de temperatura (variación controlada de la temperatura a frecuencia fija)
- Barrido de tiempo de 1 s a107 s
- Barrido correlacionado de temperatura y frecuencia en pasos isotérmicos
- Barridos correlacionados de amplitud de deformación dinámica y estática; subdivididos equidistante o logarítmicamente
- Curvas maestras (TTS, WLF, masterización numérica), ensayos de segmentos
- Evaluación del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo (E*, G*), el módulo de almacenamiento (E', G'), el Módulo viscosoEl módulo complejo (componente viscoso), módulo de pérdida o G'', es la parte "imaginaria" del módulo complejo global de la muestra. Este componente viscoso indica la respuesta líquida, o fuera de fase, de la muestra que se está midiendo. módulo de pérdida (E'', G'') y el factor de amortiguamiento (t y δ) mediante barridos de temperatura, barridos de deformación y fuerza, barridos de tiempo, temperatura de transición vítrea y, opcionalmente, fluencia, RelajaciónCuando se aplica una tensión constante a un compuesto de caucho, la fuerza necesaria para mantener esa tensión no es constante, sino que disminuye con el tiempo; este comportamiento se conoce como relajación de tensiones. El proceso responsable de la relajación de tensiones puede ser físico o químico y, en condiciones normales, ambos ocurrirán al mismo tiempo. relajación, fatiga, pérdida de energía, histéresis y análisis del Efecto PayneEl efecto Payne es la disminución de la de un sistema elastómero relleno y reticulado con el aumento de la amplitud de deformación.efecto Payne/Mullins
- Predicción de la Resistencia a la rodaduraLa resistencia a la rodadura es una fuerza que se opone al movimiento cuando un cuerpo rueda sobre una superficie. Esto determina la resistencia al deslizamiento de, por ejemplo, los neumáticos de un coche o un camión.resistencia a la rodadura de los neumáticos (opcional)
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Estableciendo nuevos estándares con nuestras DMA 503 Eplexor®
Nuestro último instrumento ofrece rangos de fuerza dinámica de hasta 500 N y cargas estáticas de hasta 1500 N, ideal para realizar ensayos en large o muestras rígidas. Diseñado para elastómeros y materiales reforzados, cuenta con rodamientos de rodillos flexibles para ensayos de flexión y placas intercambiables para ensayos de tracción. La versión de alta temperatura puede alcanzar temperaturas de hasta 1500 °C, lo que permite realizar mediciones precisas.