
열 중량 분석을 통한 빠른 건조 결과 손실 감소
가장 널리 사용되는 의약품 부형제 중 하나인 스테아린산 마그네슘의 수분 함량을 빠르게 측정하는 방법을 여기에서 알아보세요.

적층 제조의 재료 과학: 부품 속성에 영향을 미치는 요인은 무엇인가요?
공정 파라미터와 시작 재료의 속성이 최종 부품 및 구성 요소의 속성에 미치는 영향을 포함하여 공정 파라미터와 시작 재료의 속성에 대해 자세히 알아보세요.

등방성 필러가 SLS 부품의 수축에 미치는 영향
폴리머의 수축을 줄이고 치수 안정성을 높이는 방법은 유리 구슬과 같은 무기 필러를 추가하는 것입니다. 3D 프린팅 샘플의 열팽창을 측정하는 방법을 알아보세요. 유리 구슬을 채우지 않은 상태와 채운 상태 모두에서 열팽창을 측정할 수 있습니다.

적층 제조의 재료 과학: 금속이란 무엇인가요?
금속 기반 적층 제조(AM)에는 분말 베드 융용(PBF) 및 금속 바인더 분사 등 다양한 기술이 포함됩니다. 금속의 분자 구조와 AM 공정에서 위상 다이어그램이 중요한 이유에 대해 알아보세요.

열 확산도가 SLS 공정에서 빌드 온도에 미치는 영향
구리 구 및 플레이크와 같은 폴리머 파우더의 전도성 필러는 적층 제조 공정에 영향을 미칩니다. 레이저 플래시 분석을 통해 최고 품질의 부품을 인쇄하기 위한 공정 설정을 결정하는 방법을 알아보세요.

적층 제조의 재료 과학: 열경화성 수지의 경화 거동에 대한 이해
열경화성 수지는 경화를 통해 비가역적으로 경화됩니다. 적층 제조 공정에 사용되는 열경화성 수지를 경화하는 두 가지 방법에 대해 알아보세요.

Optimizing Chocolate by Simulating Mastication with Rheology
While many of us have an emotional connection to chocolate, practical material science is responsible for the unique appeal that makes chocolate one of the world’s most delightful treats. Learn how to perfect the mouthfeel of chocolate for optimal creaminess and smoothness using the Kinexus Rotational Rheometer!

How to Prepare SLS Parts for Thermal Analysis Measurements: LFA
The build orientation of samples has an effect on the mechanical properties of Selective Laser Sintering (SLS) parts. Therefore, thermophysical properties need to be assessed in different directions. Learn how to prepare filled samples for laser flash analysis!

Material Science in Additive Manufacturing: What are Thermosets?
Thermosets offers many opportunities for innovative composite manufacturing. Knowledge about the material science of thermosets is crucial as there are some challenges in producing 3D-printed parts at high rate and high quality. Learn more!

How to Avoid Fire and Toxic Smoke in Electronic Components
Plastic materials in general are excellent insulators. One measure to ensure fire safety is the addition of flame retardants (FR). Learn about the effects of different flame retardants on fire behavior.