웨비나 시리즈

유전체 분석(DEA)을 통한 결함 진단

측정의 기초부터 공정과 관련된 경화 메커니즘에 대한 통찰력까지

‘유전 분석(DEA)을 활용한 경화 인텔리전스’는 열경화성 수지, 접착제, 복합재료, 코팅 및 잉크 분야에서 활동하는 과학자, 소재 개발자 및 공정 엔지니어를 위해 마련된 3부작 웨비나 시리즈입니다.

기본 측정 원리부터 실제 데이터 해석 및 첨단 복합 측정 기법에 이르기까지, 유전체 분석이 경화 반응을 이해하고 모니터링하며 최적화하는 데 어떻게 도움이 되는지 알아보십시오. 이 시리즈에서는 실험실 환경은 물론 공정 현장에서 직접 DEA가 분자 이동성, 반응 진행 상황 및 경화 동역학에 대한 귀중한 통찰력을 어떻게 제공하는지 보여줍니다.

세 차례에 걸친 웨비나를 통해, 적합한 DEA 측정 방법을 select 하는 방법, 등온 및 동적 측정 결과를 평가하는 방법, 경화 정도를 판단하는 방법, 그리고 유전적 거동을 실제 공정 조건과 연관 짓는 방법을 배우게 될 것입니다. 마지막 세션에서는 DEA를 회전식 레오메트리와 결합하여 경화 과정 중의 미시적 변화를 점도 변화 및 겔화 같은 거시적 특성과 연결함으로써 이러한 관점을 더욱 확장합니다.

이 시리즈에 참여하여 경화 데이터를 바탕으로 소재에 대한 더 깊은 이해를 얻고, 더 확신 있는 공정 결정을 내리시기 바랍니다.