
무료 웨비나
완벽한 경화 프로파일: 유변학 및 유전 분석의 결합
제1회 세션: 2026년 12월3일| 오전 10시 ~ 11시 (CET)
경화 진행 과정을 이해하는 것은 공정을 최적화하고, 품질을 보장하며, 최종 소재의 성능을 예측하는 데 핵심적입니다. 단일 실험에서 회전식 레오메트리 및 유전 분석법을 결합함으로써, 경화 과정 전반에 걸쳐 상호 보완적인 정보를 파악할 수 있습니다.
이번 웨비나에서는 NETZSCH Kinexus 레오미터를 위한 새로운 DEA 카트리지를 소개합니다. 레오학적 측정은 점도 변화, 기계적 변화 및 겔화 거동에 대한 통찰력을 제공하는 반면, DEA 288 Ionic 유전 분석기는 경화 반응과 관련된 Ionic 이동도 및 분자 역학을 추적합니다.
이러한 통합적인 접근 방식이 어떻게 미시적인 경화 거동과 거시적인 재료 반응을 연결하여, 경화 과정에 대한 보다 포괄적이고 공정 관련성이 높은 이해를 가능하게 하는지 알아보십시오.