NETZSCH проводит 35-ю Международную конференцию по теплопроводности (ITCC)

Мы рады поделиться новостью о том, что NETZSCH Instruments NA проводит ^35-ю Международную конференцию по теплопроводности(ITCC) и ^23-й Международный симпозиум по тепловому расширению (ITES)! Мероприятия пройдут с 26 по 29 сентября 2021 года в Бостоне, штат Массачусетс, США.arcarcЭта серия конференций имеет долгую историю и служит отличным форумом для инженеров, исследователей и руководителей программ/проектов из промышленных, научных и государственных лабораторий, где они обмениваются и делятся последними результатами в области исследований и разработок. На этой конференции будут представлены темы теплопроводности и теплового расширения, а также все теплофизические свойства материалов, технологий и приложений. Наша миссия - обеспечить форум для свободного обмена идеями, развития науки, подготовки новых специалистов и обсуждения последних достижений в области теплофизики. Труды публикуются в твердой обложке после проведения конференции и тщательной экспертной оценки.

Прием заявок на участие в конкурсе открыт с 1 августа

Подайте свой реферат до 1 августа 2020 года, чтобы получить возможность представить его на конференции перед коллегами из промышленных, научных и правительственных лабораторий.

Регистрация открыта с 1 сентября

С 1 сентября 2020 года будет открыта ранняя регистрация.

Другие важные даты:

15 июня 2021 г. - окончательный срок подачи тезисов 30 июня 2021 г. - уведомление о принятии тезисов 1 июля 2021 г. - срок ранней регистрации 20 августа 2021 г. - срок обычной регистрации 26 сентября 2021 г. - начало конференции

Будьте в курсе событий!

Не упустите возможность расширить свои связи с инженерами, исследователямиarcи руководителями проектов в области теплопроводности. Посетите сайт www.thermalconductivity.org для получения дополнительной информации! Следите за нами на LinkedIn и подпишитесь на нашу рассылку, чтобы быть в курсе важных дат и обновлений предстоящей главной конференции по теплопроводности, проводимой NETZSCH.