Материалы / Применение
Клеи и уплотнители
Сегодня современные связующие и уплотняющие вещества (клеи, герметики и т.д.) имеют большое значение в развитии новых и инновационных технологий для многих ведущих отраслей промышленности.
Используя различные термоаналитические методы, можно проводить как кинетический анализ данных веществ, так и изучать влияние добавок на их связующие свойства.
Методы термического анализа могут быть использованы при входном контроле изделий, на каждом этапе их изготовления и при конечной аттестации продукции. Связывающие свойства изделий могут быть проверены в реальных условиях.
Клеи и уплотнители
Реакции плавления и кристаллизации синтетических или натуральных материалов могут быть исследованы с помощью дифференциальной сканирующей калориметрией (ДСК). Например, для герметиков пластичность при минусовой температуре может быть исследована по температуре стеклования.
Количественный состав материала может быть определен методом термогравиметрического анализа (ТГА). Синхронизация термомикровесов с ИК-спектрометром или масс-спектрометром позволяет определять выделяющиеся газы и таким образом проводить более полный анализ свойств материалов (клеев и уплотнителей).
LFA (Метод лазерной вспышки) используется для определения температуропроводности и теплопроводности тонких слоев клеящих материалов бесконтактным методом. При термомеханическом анализе (TMA) или динамическом механическом анализе (DMA) связующие свойства материала могут быть проверенны в условиях реальной эксплуатации (исследовать влияние приложенной силы и частотной нагрузки, определение линии деформации).
Процессы отверждение одно- и двухкомпонентных адгезивов под действием тепла и ультрафиолетового излучения можно изучать с помощью методов ДСК и диэлектрического анализа (DEA). Из данных, полученных при помощи кинетического анализа, определяется энергия активации реакции отверждения. Кроме того, с помощью компьютерного моделирования можно подобрать подходящую модель реакции, соответствующую оптимальным условиям процесса и определить наиболее вероятную степень отверждения.
Application Literature
