
Материалы / Применение
Клеи и уплотнители
Сегодня современные связующие и уплотняющие вещества (клеи, герметики и т.д.) имеют большое значение в развитии новых и инновационных технологий для многих ведущих отраслей промышленности.
Используя различные термоаналитические методы, можно проводить как кинетический анализ данных веществ, так и изучать влияние добавок на их связующие свойства.
Методы термического анализа могут быть использованы при входном контроле изделий, на каждом этапе их изготовления и при конечной аттестации продукции. Связывающие свойства изделий могут быть проверены в реальных условиях.
Клеи и уплотнители
Реакции плавления и кристаллизации синтетических или натуральных материалов могут быть исследованы с помощью дифференциальной сканирующей калориметрией (ДСК). Например, для герметиков пластичность при минусовой температуре может быть исследована по температуре стеклования.
Количественный состав материала может быть определен методом термогравиметрического анализа (ТГА). Синхронизация термомикровесов с ИК-спектрометром или масс-спектрометром позволяет определять выделяющиеся газы и таким образом проводить более полный анализ свойств материалов (клеев и уплотнителей).
LFA (Метод лазерной вспышки) используется для определения температуропроводности и теплопроводности тонких слоев клеящих материалов бесконтактным методом. При термомеханическом анализе (TMA) или динамическом механическом анализе (DMA) связующие свойства материала могут быть проверенны в условиях реальной эксплуатации (исследовать влияние приложенной силы и частотной нагрузки, определение линии деформации).
Процессы отверждение одно- и двухкомпонентных адгезивов под действием тепла и ультрафиолетового излучения можно изучать с помощью методов ДСК и диэлектрического анализа (DEA). Из данных, полученных при помощи кинетического анализа, определяется энергия активации реакции отверждения. Кроме того, с помощью компьютерного моделирования можно подобрать подходящую модель реакции, соответствующую оптимальным условиям процесса и определить наиболее вероятную степень отверждения.
Application Literature
- Acrylic Resin
- Adhesive Film
- Challenging Samples: A Solution to Monitor Curing
- Characterization of Photo-Curing Processes by Means of UV-DSC
- Determination of Pressure-Sensitive Tack and Adhesion Using Axial Measurements on a Rotational Rheometer – Blu-Tack
- Effect of Droplet Concentration on Emulsion Viscosity
- Evaluating Product Delivery Characteristics from a Bottle, Tube or Spray Pack
- Evaluating Product Spreading Characteristics on a Rotational Rheometer Using the Power Law Model
- Evaluating Product Spreading Characteristics on Rotational Rheometer Using the Power Law Model
- Evaluating Product Thermal Stability by Temperature Cycling on a Rotational Rheometer
- Kinetic Analysis of the Shear Viscosity to Predict the Curing Behavior of a 2-Part Epoxy Adhesive
- Monitoring Structure Rebuild (Thixotropy) Following Extrusion from a Bottle, Tube or Spray Head
- Predicting the Compounding Performance of Pressure-Sensitive Adhesives (PSAs)
- Predicting the Stability of Dispersions with a Yield Stress
- Processing Non-Newtonian Products: Determining the Pressure Drop for a Power Law Fluid Along a Straight Ciruclar Pipe
- Quantifying Viscosity Recovery Following Extrusion or Spraying Using Thixotropy Assessment on a Rotational Rheometer
- Studying Curing Behavior of Nail Gels Using Rheology
- Thin Samples - Adhesive Type
- Time to Spec Up? Top Five Reasons to Replace a Viscometer with a Rheometer
- Using Squeeze Flow to Extend Rheological Measurements for Concentrated Suspensions
- Yield Stress Dependance on Droplet Concentration in Emulsion Systems
