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接着材 / シール材

革新的な新素材を開発するために、特に重要な役割を担っているのが接着剤や シール材です。

熱分析を用い熱、UV、湿度などの硬化条件(DSC)、硬化プロセ ス(DEA)、弾性率変化(DMA)を調べたりすることができます。

反応率を速度理 論的分析する事により実際のプロセス下での反応を予測することも可能です。

接着材とシール材 

合成または天然の原材料と多種多様な添加物の融解・結晶化挙動は、示差走査熱量計Differential Scanning Calorimetry (DSC)で調べることができます。シール材は低温での柔軟性を表すため、低温域のガラス転移温度を分析します 。

熱重量分析Thermogravimetric Analysis  (TGA)により、材料組成を定量化することができます。熱天秤と赤外分光計 (FT-IR) または質量分析計 Mass Spectrometer (QMS) を組み合わせることで、熱分解で放出されるガスを分析し、接着剤とシーリングシステムの同定を行うことができます。 

LFA (Laser/Light Flash Analysis) レーザー/ライトフラッシュ分析)は、非接触で素早く測定できるため、薄い接着剤層の熱拡散率と熱伝導率の測定に使用されることが多くなってきています。 熱機械測定Thermomechanical Analysis (TMA) や動的粘弾性測定Dynamic-Mechanical Analysis (DMA) 実際の使用条件下でので接着や接着強度を測定することができます。(力、変形量、周波数の関数として) 

1液または2液の接着剤の熱硬化と紫外線硬化は示差走査熱量計 DSC や 誘電分析 Dielectric Analysis (DEA)により確実に評価できます。測定データの動力学的解析により、硬化反応の活性化エネルギーを決定することができます。また、Kinetics Neo ソフトウエアーによるコンピュータシミュレーションにより、お客様の最適なプロセス条件に適した反応モデルを生成し、最適な硬化条件をシュミレートすることができます。

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