История успеха клиента

Оптимизация производства полупроводниковых приборов с помощью термического анализа и реологии

Отчет о работе д-ра Кристиана Драйера и д-ра Свена Хюттнера, инженеров-разработчиков компании Vishay Semiconductor GmbH

Когда необходимо проанализировать механические свойства и вязкоупругое поведение полимеров в различных условиях и сделать надежные прогнозы относительно их долгосрочных характеристик и долговечности, аналитические приборы от NETZSCH Analyzing & Testing обычно находятся рядом.

Прочитайте нашу новую историю успеха клиента, чтобы узнать, как компания Vishay Semiconductor GmbH использует динамико-механический анализатор (DMA) NETZSCH и ротационный реометр Kinexus для прогнозирования срока службы и стабильности полимерных материалов, используемых в полупроводниковых приборах.

Рисунок 1. Пример областей применения электронных компонентов Vishay: Контрольное освещение водителя в автомобиле.
Дома в мировой полупроводниковой промышленности

Vishay - всемирно известный производитель дискретных полупроводников и пассивных электронных компонентов. Эти компоненты используются в широком спектре электронных схем, в частности в автомобильной, промышленной, бытовой электронике и медицине. Они воплощают в себе основу компании Vishay - ДНК технологий®.

Помимо завода в Зельбе, у Vishay есть и другие производственные предприятия в Германии. Например, в Хайльбронне компания Vishay Semiconductor GmbH производит полупроводники для оптоэлектронных приложений. К ним относятся оптические датчики для измерения освещенности и расстояния, инфракрасные светодиоды, передатчики и приемники, а также оптопары. Так называемый "передний край", включающий производство полупроводниковых чипов, расположен в Хайльбронне. Задние цеха, где полупроводниковые чипы интегрируются в корпуса, расположены, в частности, в Малайзии и на Филиппинах.

Рисунок 2: Еще один пример применения электронных компонентов Vishay: Детектор дыма.

Полупроводниковые приборы, генерирующие инфракрасный свет

В качестве примера здесь показаны инфракрасный излучатель TSAL4400 в традиционном 3-мм исполнении и высокопроизводительный ИК-светодиод серии VSMA.

Оптически активная часть компонента представляет собой полупроводниковый чип, генерирующий инфракрасный свет, изготовленный из арсенида галлия. Электрическое соединение осуществляется с помощью металлической полоски или ножек, которые используются для создания контакта. Для оптимальной защиты полупроводника от повреждений он заключен в полимерную упаковку.

Рисунок 3: Слева: компонент инфракрасного излучателя TSAL4400 компании Vishay. Хорошо видны синий корпус и ножки металлической полоски 3-миллиметрового корпуса. Справа: Высокопроизводительный светодиодный ИК-светодиод VSMA10xx в современном SMD-корпусе (размер: 3,4 мм) с выходной мощностью до 6 Вт/ср.

Механические и вязкоупругие характеристики полимерных материалов

Взаимодействие используемых материалов очень важно даже в таком простом 3-миллиметровом светодиодном компоненте, как этот, поскольку оно определяет устойчивость компонента к термическим и механическим нагрузкам и, в конечном счете, срок его службы. Некоторые электронные компоненты должны выдерживать температуры от -55°C до 125°C без каких-либо проблем. Особенно при использовании ненаполненных эпоксидных или силиконовых материалов важно регулировать тепловое расширение, но это не всегда возможно. Однако такие материалы необходимо использовать, поскольку только они обеспечивают требуемую прозрачность и необходимую механическую прочность. Использование наполнителей для улучшения механических свойств негативно скажется на оптическом светопропускании.

Наша задача состояла в том, чтобы лучше предсказать срок службы и стабильность (без растрескивания и отслоения) полимерных материалов и, следовательно, наших компонентов. Эти знания особенно ценны при разработке компонентов и оценке новых материалов. Для этого мы используем ротационный реометрNETZSCH Kinexus Lab+ и реометр NETZSCH DMA 242 E Artemis для более точного определения характеристик.

DMA (динамический механический анализ) используется для определения таких параметров, как модуль Юнга и модуль потерь, а также соответствующей температуры стеклования. Кроме того, измерения ДМА в зависимости от частоты и температуры могут быть использованы для построения соответствующих эталонных кривых.

Для этой цели образцы были измерены с помощью нашего NETZSCH Artemis DMA в диапазоне температур от -40°C до +200°C в режиме трехточечного изгиба на различных частотах.

Рисунок 4. Установка NETZSCH DMA 242 E Artemis на заводе Vishay Semiconductor GmbH в Хайльбронне. Слева - резервуар для жидкого азота, используемого для охлаждения. Справа - крупный план установки для трехточечного изгиба над открытой испытательной камерой.
На рисунке 5 показано преобразование измеренных спектров, которые используются в качестве основы для построения эталонной кривой.

Дальнейший анализ и прогнозы с помощью NETZSCH Proteus®

Измеренные спектры обрабатывались непосредственно в программе NETZSCH Proteus® для создания мастер-кривой Коула-Коула.

На рисунке 6 показана рассчитанная мастер-кривая Коула-Коула для образца.

Используя мастер-кривую и коэффициенты сдвига между временем и температурой, можно экстраполировать релаксационное поведение образца на длительный период времени. Предполагается, что свойства материала при высоких частотах соответствуют свойствам при низких температурах и наоборот. Таким образом, свойства материала определяются на основе основной кривой и коэффициентов смещения, измеренных в программном обеспечении, чтобы сделать более точные прогнозы, например, для моделирования методом конечных элементов.

Этот анализ, который напрямую поддерживается измерительным программным обеспечением NETZSCH Proteus® , позволяет рассчитать и смоделировать зависящие от времени параметры, такие как релаксационное поведение и ползучесть соответствующих компонентов. Затем их можно спроектировать, чтобы избежать слабых мест или найти высокоэффективные материалы.

На рисунке 7 показано смоделированное распределение напряжений в обсадной колонне. Моделирование в зависимости от времени основано на данных, предоставленных мастер-кривыми.
Рисунок 8: Микроскопическое изображение смоделированной детали. Хорошо виден полупроводниковый чип в центре, который был вклеен в отражающую впадину металлической полосы. Электрический контакт осуществляется сверху с помощью золотой проволоки. Во время стресс-теста золотая проволока была согнута, так как выбранный материал упаковки оказался неподходящим.

За долгие годы работы с приборами NETZSCH мы убедились в надежности аналитических приборов и качестве технической поддержки. Отличные результаты часто достигаются благодаря сочетанию интересных вопросов с высоким техническим качеством и опытом сотрудников лаборатории NETZSCH.

Доктор Кристиан Драйер и доктор Свен Хюттнер, большое спасибо за эти интересные сведения о вашей научной работе!

Поделитесь этой историей: