Ohuiden metallikerrosten termomekaaninen analyysi

Ohuita metallikalvoja käytetään esimerkiksi monilla teollisuudenaloilla:

• Elektroniikka: Ohuita metallikalvoja käytetään johtavina raitoina joustavissa piireissä, suojina ja erilaisissa muissa elektroniikkakomponenteissa.
• Pakkaukset: Elintarviketeollisuudessa metallikalvoja, erityisesti alumiinikalvoja, käytetään usein pakkauksissa, koska ne muodostavat esteen valoa, happea ja kosteutta vastaan.
• Energia: Ohuita metallikalvoja käytetään elektrodeina tai virran kerääjinä akuissa ja polttokennoissa.
• Ilmailu ja avaruus: Ohuita metallikalvoja löytyy lentokoneiden ja avaruusalusten eri osista, erityisesti kun otetaan huomioon paino ja tila.
• Lääketiede: Ohuita kultakalvoja käytetään säteilyn tehostimina sädehoidossa.

Kaikissa näissä sovelluksissa materiaalit, joilla on korkea relaksaatiolujuus, ovat tärkeitä, jotta kontakti säilyy pitkään - myös korkeammissa lämpötiloissa. Tämä johtuu siitä, että ajan myötä metallikalvojen mekaaniset ominaisuudet voivat muuttua eri tekijöiden, kuten lämpötilan, kosteuden tai mekaanisen rasituksen, vaikutuksesta.

Ohuiden metallikalvojen tutkiminen TMA :n avulla antaa tärkeää tietoa metallien käyttäytymisestä eri olosuhteissa. Lämpölaajenemisen lisäksi tieto erityisesti metallin relaksaatio-ominaisuuksista voi olla hyödyllistä valittaessa tai optimoitaessa materiaaleja/materiaalikoostumuksia tiettyihin sovelluksiin, kuten elektroniikkaan, ilmailu- ja avaruustekniikkaan tai ajoneuvotekniikkaan.

Nykyisessä sovellusmuistiossamme tarkastelimme erilaisten metallikalvojen relaksaatiokäyttäytymistä termomekaanisen analyysin (TMA) avulla. Tässä käytettiin NETZSCH TMA 402 Hyperion^® -ohjelmistoa, jossa on "displacement control" -ohjelmistovaihtoehto.

Lue lisää ja tutustu:

• metallikalvojen muuttuvista ominaisuuksista jatkuvasti kohotetuissa lämpötiloissa
• koostumuksen vaikutus metallikalvojen relaksaatiokäyttäytymiseen
• cuAg:stä (kupari-hopeaseos), CuBe:stä (kupari-beryllium-seos) ja Pd-seoksesta (palladium) valmistettujen metallikerrosten mittaaminen 3-pistetaivutusta käyttäen