얇은 금속 층의 열역학적 분석

예를 들어 얇은 금속 호일은 다양한 산업 분야에서 사용됩니다:

• 전자 제품: 얇은 금속층은 연성 회로, 차폐 및 기타 다양한 전자 부품에서 전도성 트랙으로 사용됩니다.
• 포장: 식품 산업에서 금속 호일, 특히 알루미늄 호일은 빛, 산소 및 습기에 대한 차단막을 제공하기 때문에 포장에 자주 사용됩니다.
• 에너지: 얇은 금속 호일은 배터리와 연료 전지의 전극 또는 집전체로 사용됩니다.
• 항공우주: 얇은 금속박은 특히 무게와 공간을 고려한 항공기 및 우주선의 다양한 구성 요소에서 찾을 수 있습니다.
• 의학: 얇은 금박은 방사선 치료에서 방사선 증강제로 사용됩니다.

이러한 모든 응용 분야에서 높은 이완 강도를 가진 소재는 고온에서도 장시간 접촉을 유지하는 데 중요합니다. 시간이 지남에 따라 금속 포일의 기계적 특성은 온도, 습기 또는 기계적 응력과 같은 다양한 요인으로 인해 변할 수 있기 때문입니다.

TMA를 통해 얇은 금속 박막을 조사하면 다양한 조건에서 금속의 거동에 대한 중요한 정보를 얻을 수 있습니다. 열팽창 외에도 금속의 이완 특성에 대한 지식은 전자, 항공우주 또는 자동차 엔지니어링과 같은 특정 응용 분야에 맞는 재료/재료 구성을 선택하거나 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

이번 애플리케이션 노트에서는 열역학적 분석(TMA)을 사용하여 다양한 금속 호일의 이완 거동을 조사했습니다. 여기에는 "변위 제어" 소프트웨어 옵션이 포함된 NETZSCH TMA 402 Hyperion^® 가 사용되었습니다.

자세히 읽고 자세히 알아보세요:

• 지속적으로 상승하는 온도에서 금속 포일의 변화하는 특성
• 금속 필름의 이완 거동에 대한 조성의 영향
• 3점 굽힘을 이용한 CuAg(구리-은 합금), CuBe(구리-베릴륨 합금) 및 Pd 합금(팔라듐)으로 만들어진 금속층 측정