GHP 900
Su misura per la ricercaarch & sviluppo con piastre riscaldanti personalizzate!
secondo ISO 8302, ASTM C177, EN 1946-2, EN 12664, EN 12667 ed EN 12939
I dispositivi di misura della serie GHP 900, progettati appositamente per i campioni più spessi con un'elevata densità lorda, sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni. Il design del dispositivo consente di inserire i campioni nella camera di prova da qualsiasi lato. Ciò consente di inserire campioni pesanti e complessi
senza danneggiare le piastre di misura. L'acquisizione dei dati e il controllo del dispositivo sono gestiti dal dispositivo desktop esterno Lambda Control, affiancato da un PC con sistema operativo Windows e dal software Lambda.
Panoramica delle caratteristiche
- Large campo di misura della Conduttività termicaLa conducibilità termica (λ con unità di misura W/(m-K)) descrive il trasporto di energia - sotto forma di calore - attraverso un corpo di massa come risultato di un gradiente di temperatura (vedi fig. 1). Secondo la seconda legge della termodinamica, il calore fluisce sempre nella direzione della temperatura più bassa.conduttività termica fino a 2,0 W/(m-K)
- Camera di prova completamente isolata e protetta, progettata per provini con spessore fino a 260 mm
- Disponibile come metodo di misurazione a 1 o 2 provini secondo ISO 8302 (capitolo 1.6.2)
- Facile cambio del provino da qualsiasi lato ∙ Misura digitale integrata dello spessore del provino e della pressione del campione
- Sollevamento motorizzato della piastra superiore
- Capacità di rete
- Controllo, acquisizione ed elaborazione dei dati tramite PC esterno e software Lambda
- Dimensioni variabili delle piastre riscaldanti; area di riscaldamento da 200 mm x 200 mm fino a 500 mm x 500 mm
- Aree di forma quadrata o rettangolare per una varietà di dimensioni dei campioni
- Le piastre fredde e la camera protetta sono controllate da sistemi di refrigerazione
Richiesta di preventivo
Dati tecnici
Intervallo di temperatura
Piastra di riscaldamento: da 0°C a 70°C
Alimentazione
Dimensioni (H x L x P)
Campo di misura:
da 0,005 a 2,0 W/(m-K), a seconda del materiale e dello spessore
Dimensioni del provino (L x W):
900 mm x 900 mm
variabile, in base alle dimensioni della piastra:
200 mm x 200 mm fino a 500 mm x 500 mm
Spessore del provino (H):
1x 15 mm a 280 mm (metodo di misurazione a 1 provino)
2x 15 mm a 140 mm (metodo di misurazione a 2 provini)
Interfaccia:
1x RS 232, 1x Gigabit Ethernet
Peso:
278 kg
