Открыт прием заявок на доклады для ITCC 2021

Отправьте свой тезис на Международную конференцию по теплопроводности (ITCC) 2021 в Бостоне! NETZSCH приглашает всех партнеров, клиентов и ученых, работающих в области теплопроводности, присылать свои тезисы, посвященные новым разработкам в области теории, анализа, симуляции и моделирования, экспериментов, демонстраций и тематических исследований.

NETZSCH Instruments NA проводит ^35-ю Международную конференцию по теплопроводности (ITCC), а также ^23-й Международный симпозиум по тепловому расширению (ITES) в Бостоне, штат Массачусетс, США. Мероприятие пройдет с 26 по 29 сентября 2021 года.

Отправьте свой реферат сегодня!

NETZSCH приглашает всех партнеров, клиентов и ученых, работающих в области теплопроводности, присылать свои тезисы, касающиеся новых разработок в области теории, анализа, моделирования и симуляции, экспериментов, демонстраций и тематических исследований. С 1 августа 2020 года вы можете присылать тезисы для устного или стендового доклада здесь! Заполните форму и скопируйте свой тезис в указанное поле.

Конференция, охватывающая многие отрасли промышленности, материалы и области применения

Тематика конференции включает в себя следующие вопросы, но не ограничивается ими:

Усовершенствованная керамика
Характеристика тепловых свойств анизотропных материалов
Биоматериалы
Продукты питания
Железо и сплавы
Наноматериалы
Полимеры
Термоэлектрические материалы

Мы рады провести конференцию и предоставить вам возможность представить свои работы перед коллегами из промышленных, научных и правительственных лабораторий. Время подачи докладов открыто до 15 июня 2021 года. Более подробную информацию о важных датах и процессе подачи докладов вы можете найти на сайте конференции! ^35-яМеждународная конференция по теплопроводности ждет ваших тезисов!