Aperto l'invito a presentare documenti per l'ITCC 2021

Invia il tuo abstract per la Conferenza Internazionale sulla Conducibilità Termica (ITCC) 2021 a Boston! NETZSCH invita tutti i partner, i clienti e gli scienziati che lavorano nel campo della conducibilità termica a inviare i loro abstract riguardanti nuovi sviluppi in materia di teoria, analisi, simulazione e modellazione, sperimentazione, dimostrazione e casi di studio.

NETZSCH Instruments NA ospiterà la ^35a Conferenza Internazionale sulla Conducibilità Termica (ITCC) e il^23° Simposio Internazionale sull'Espansione Termica (ITES) a Boston, Massachusetts, USA. L'evento si svolgerà dal 26 al 29 settembre 2021.

Invia il tuo abstract oggi stesso!

NETZSCH invita tutti i partner, i clienti e gli scienziati che lavorano nel campo della conducibilità termica a inviare i loro abstract riguardanti nuovi sviluppi in materia di teoria, analisi, simulazione e modellazione, sperimentazione, dimostrazione e casi di studio. A partire dal 1° agosto 2020, è possibile inviare gli abstract per una presentazione orale o poster qui! Compilate il modulo e copiate il vostro abstract nell'apposito campo.

Una conferenza che abbraccia molti settori, materiali e applicazioni

Gli argomenti di interesse della conferenza includono, ma non solo, i seguenti:

Ceramica avanzata
Caratterizzazione delle proprietà termiche di materiali anisotropi
Biomateriali
Alimenti
Ferro e leghe
Nano materiali
Polimeri
Materiali termoelettrici

Siamo entusiasti di ospitare la conferenza e di darvi l'opportunità di presentare il vostro lavoro di fronte a colleghi dell'industria, del mondo accademico e dei laboratori governativi. Il tempo per presentare i vostri lavori è aperto fino al 15 giugno 2021. Per ulteriori informazioni sulle date importanti e sul processo di presentazione dei lavori, consultare il sito web della conferenza! La ^35aConferenza Internazionale sulla Conducibilità Termica sta aspettando i vostri abstract!