ITCC2021の論文募集を開始

ボストンで開催される国際熱伝導率会議（ITCC）2021にアブストラクトを投稿してください！NETZSCH 、熱伝導率の分野で活躍するパートナー、顧客、科学者の皆様を対象に、理論、解析、シミュレーション、モデリング、実験、実証、ケーススタディなどの新展開に関するアブストラクトを募集しています。

NETZSCH 米国マサチューセッツ州ボストンで開催される^第35回国際熱伝導率会議（ITCC）および^第23回国際熱膨張シンポジウム（ITES）。開催期間は2021年9月26日から9月29日まで。

今すぐアブストラクトを投稿してください！

NETZSCH は、熱伝導の分野でご活躍のパートナー、お客様、科学者の皆様を対象に、理論、解析、シミュレーション、モデリング、実験、実証、ケーススタディなどの新展開に関するアブストラクトを募集しています。2020年8月1日より、口頭発表またはポスター発表用のアブストラクトをこちらからお送りいただけます！フォームに必要事項を記入し、指定された欄にアブストラクトをコピーしてください。

多くの産業、材料、用途を網羅する会議

この会議では、以下のようなトピックが取り上げられるが、これらに限定されるものではない：

先端セラミックス
異方性材料の熱特性の評価
バイオマテリアル
食品
鉄および合金
ナノ材料
ポリマー
熱電材料

私たちはこの会議を主催し、産学官の研究者の前であなたの研究を発表する機会を提供できることを嬉しく思います。論文投稿は2021年6月15日まで受け付けております。重要な日程や論文投稿プロセスに関する詳細は、学会ウェブサイトをご覧ください！^第35回国際熱伝導会議では、皆様のアブストラクトをお待ちしております！