NETZSCH 텍사스주 반도체 및 전자 분야 팀을 위해

반도체 및 전자 소재를 확실하게 분석하십시오

반도체, 전자, 박막 및 기능성 소재 개발에서 방법 선택은 열적 거동을 공정 윈도우, 소자 성능 및 장기 신뢰성과 얼마나 신뢰성 있게 연계할 수 있는지를 결정합니다.

NETZSCH '분석 및 테스트(Analyzing & Testing)'는 텍사스의 R&D, 재료 과학, 공정, 소자, 신뢰성 및 품질 팀이 자사의 소재와 측정 목표에 적합한 열적, 기계적, 열물리적 특성 분석 방법 identify 을 선정할 수 있도록 지원합니다.

NETZSCH 의 전문가들과 귀사의 소재 시스템, 개발 목표 및 측정 요구 사항에 대해 논의해 보십시오.

반도체, 전자 및 기능성 소재의 특성 분석 방법

NETZSCH 재료 개발, 공정 공학 및 신뢰성 업무 전반에 걸쳐 열적 전이, 안정성, 기계적 반응, 치수 변화 및 열 전달을 평가하는 방법을 통해 기술 팀을 지원합니다.

온도에 따른 열확산율을 측정하여 열전도율을 구하고, 반도체 재료, 세라믹 및 열전도성 인터페이스 재료를 포함한 고체의 열전달 성능을 평가합니다.

박막 및 미세구조 소재의 열확산율과 열전도율을 측정하여, 반도체 소자, 코팅 및 열전도성 인터페이스 소재의 열 전달 현상을 평가하는 데 기여합니다.

열적 전이, 용융 및 결정화 거동, 경화 반응, 그리고 비열과 관련된 재료 특성을 조사한다.

텍사스 팀을 지원하는 NETZSCH 전문가들과 상담해 보세요.

반도체 및 전자 소재에 대한 계측 결정은 개발, 공정 엔지니어링, 신뢰성 및 품질 워크플로우 전반에 걸쳐 재현 가능한 데이터를 뒷받침해야 합니다. 적절한 구성은 시료의 형상, 분위기, 온도 프로그램, 처리량 및 평가 대상인 소재 특성에 따라 달라집니다.

NETZSCH 다음과 같은 분야에 대한 방법 평가를 지원합니다:

소재 선별부터 패키지 신뢰성에 이르기까지: NETZSCH 의 전문가들은 텍사스 소재 팀들이 측정 데이터를 공정, 소자 및 품질 관련 의사결정과 연계하는 특성 분석 방식을 수립할 수 있도록 지원합니다.

방법이나 구성을 선정하기 전에 재료 구조, 시료 형태, 목표 특성, 실험 환경 및 측정 조건에 대해 논의해야 합니다.

여러 가지 물성 분석이 필요한 응용 분야에서는 DSC, TGA/STA-EGA, DMA, TMA/팽창 측정, 레이저 플래시 분석, 열량 측정 및 유변학 분석을 결합하여 활용하십시오.

연구, 공정 및 품질 분야를 위한 방법 개발, 교육 및 실무적 데이터 해석에 대해 NETZSCH 의 전문가들과 협력하십시오.

귀사의 소재, 시료 형태, 개발 또는 신뢰성 관련 문의 사항, 그리고 측정해야 할 특성에 대해 알려주십시오. NETZSCH 의 전문가가 텍사스 소재 귀사 팀에 연락하여 적합한 특성 분석 방법 및 장비 옵션에 대해 논의할 것입니다.

반도체, 전자, 박막 또는 기능성 소재에 관한 질문부터 시작해 보세요. NETZSCH 의 전문가들이 텍사스 소재 귀사 팀이 적합한 분석 방법과 장비를 평가할 수 있도록 도와드릴 것입니다.

반도체, 전자 및 기능성 소재 특성 분석과 관련된 NETZSCH 의 제품, 응용 사례, 서비스, 온라인 교육 및 행사를 살펴보세요.