NETZSCH テキサス州の半導体およびエレクトロニクス関連チーム向けに

半導体および電子材料を確実に評価する

半導体、エレクトロニクス、薄膜、および機能性材料の開発において、測定手法の選択は、熱的挙動をプロセスウィンドウ、デバイスの性能、および長期信頼性とどの程度確実に結びつけられるかを決定づけます。

NETZSCH 「Analyzing & Testing」部門は、テキサス州の研究開発、材料科学、プロセス、デバイス、信頼性、品質の各チームに対し、identify を通じて、それぞれの材料や測定目的に適した熱的、機械的、熱物理的特性評価手法の選定を支援しています。

NETZSCH の専門スタッフと、お客様の材料システム、開発目標、および測定要件についてご相談ください。

半導体、電子材料、機能性材料の特性評価法

NETZSCH 材料開発、プロセスエンジニアリング、信頼性評価の各分野において、熱的遷移、安定性、機械的応答、寸法変化、および熱伝達を評価するための手法を通じて、技術チームを支援します。

温度の関数としての熱拡散率を測定し、熱伝導率を求め、半導体材料、セラミックス、熱界面材料などの固体における熱伝達性能を評価します。

薄膜や微細構造材料の熱拡散率および熱伝導率を測定し、半導体デバイス、コーティング、および熱界面材料における熱伝達の評価を支援します。

熱の転移、融解および結晶化の挙動、硬化反応、ならびに比熱に関連する材料特性を調査します。

テキサスのチームを支援している NETZSCH の専門スタッフにご相談ください。

半導体および電子材料の計測に関する決定は、開発、プロセスエンジニアリング、信頼性、品質の各ワークフローにわたって再現性のあるデータを確保できるものでなければなりません。適切な構成は、試料の形状、雰囲気、温度プログラム、処理能力、および評価対象の材料特性によって異なります。

NETZSCH 本ソリューションは、以下の分野における評価手法の検討を支援します：

材料のスクリーニングからパッケージの信頼性評価まで：NETZSCH の専門スタッフは、テキサスの各チームが、測定データをプロセス、デバイス、品質に関する意思決定に結びつける特性評価手法を策定できるよう支援しています。

試験方法や構成を決定する前に、材料の構造、試料の形状、測定対象の特性、試験環境、および測定条件について検討してください。

複数の物性評価が必要な用途においては、DSC、TGA/STA-EGA、DMA、TMA/熱膨張測定、レーザーフラッシュ分析、熱量測定、およびレオロジーを組み合わせてご活用ください。

研究、プロセス、品質管理の各分野において、方法開発、研修、および実用的なデータ解釈について、NETZSCH の専門スタッフにご相談ください。

ご使用の材料、試料の形状、開発や信頼性に関するご質問、および測定が必要な特性についてお知らせください。NETZSCH の専門スタッフが、テキサス州のチームにご連絡し、適切な特性評価手法や装置の選択肢についてご相談させていただきます。

まずは、半導体、エレクトロニクス、薄膜、あるいは機能性材料に関するご質問をお寄せください。NETZSCH の専門スタッフが、テキサス州のチームが適切な手法や装置を評価できるようサポートいたします。

半導体、エレクトロニクス、機能性材料の特性評価に関連する、NETZSCH の製品、アプリケーションに関する知見、サービス、eラーニング、およびイベントをご覧ください。