| Termogravimetri (TGA) | Kütle değişimleri, Ayrışma reaksiyonuBir ayrışma reaksiyonu, katı ve/veya gaz ürünler oluşturan kimyasal bir bileşiğin termal olarak indüklenen bir reaksiyonudur. ayrışma, Termal KararlılıkBir malzeme sıcaklığın etkisi altında ayrışmıyorsa termal olarak kararlıdır. Bir maddenin termal kararlılığını belirlemenin bir yolu TGA (termogravimetrik analizör) kullanmaktır. termal kararlılık | RT ila 2400°C | İnert, oksitleyici, indirgeyici, statik, dinamik, vakum | Pota hacmi: 10 ml'ye kadar | ASTM E914, E1131, E1868 / DIN 51006 / ISO 7111, 11358 |
| Diferansiyel Tarama Kalorimetrisi (DSC) | Faz geçiş sıcaklıkları ve entalpileri, özgül ısı kapasitesi | -150 ila 1650°C | İnert, oksitleyici, statik, dinamik | Pota hacmi: 190 μl'ye kadar | ASTM C351, D3417, D3418, D3895, D4565, E793, E794 / DIN 51004, 51007, 53765, 65467 / DIN EN 728 / ISO 10837, 11357, 11409 |
Yüksek Basınçlı DSC (15 MPa, 150 bar'a kadar) | Faz geçiş sıcaklıkları
ve entalpiler, özgül ısı kapasitesi | -50 ila 600°C | İnert, indirgen, oksitleyici, istek üzerine diğer gazlar | Pota hacmi: 190 μl'ye kadar | ASTM D5483, D6186, E1782, E1858, E2009 |
| Fotoğraf-DSC | Foto-başlatılmış reaksiyonların analizi, UV'nin etkisi stabilizatörler, UV-ışık Kürleşme (Çapraz Bağlanma Reaksiyonları)Kelimenin tam anlamıyla tercüme edildiğinde, "çapraz bağlama" terimi "çapraz ağ oluşturma" anlamına gelir. Kimyasal bağlamda, moleküllerin kovalent bağlar oluşturarak ve üç boyutlu ağlar oluşturarak birbirine bağlandığı reaksiyonlar için kullanılır. kürleme | -100 ila 200°C | İnert, oksitleyici, dinamik | Pota hacmi: 85 μl'ye kadar | |
Diferansiyel Termal Analiz (DTA) | Faz geçiş sıcaklıkları | -150 ila 2400°C | İnert, oksitleyici, indirgeyici, statik, dinamik | Pota hacmi: 900 μl'ye kadar | ASTM C351, D3417, D3418, D3895, D4565, E793, E794 / DIN 51004, 51007 / ISO 10837 |
Eşzamanlı Termal Analiz (STA) | Faz geçiş sıcaklıkları ve entalpileri, özgül ısı kapasitesi, kütle değişimleri, Termal KararlılıkBir malzeme sıcaklığın etkisi altında ayrışmıyorsa termal olarak kararlıdır. Bir maddenin termal kararlılığını belirlemenin bir yolu TGA (termogravimetrik analizör) kullanmaktır. termal kararlılık | -150 ila 2400°C | İnert, indirgeyici, oksitleyici, statik, dinamik, vakum | DSC tavası: 190 μl DTA krozesi: 900 μl | ASTM E914, E1131, E1868 / DIN 51006 / ISO 7111, 11358 |
| Evrilmiş Gaz Analizi (EGA) | Bir TGA veya STA'ya bağlı MS, GC-MS veya FT-IR aracılığıyla yayılan gazların karakterizasyonu | RT ila 2000°C | | İstek üzerine | |
Dilatometri (DIL) ve Termomekanik Analiz (TMA) | Boyutsal değişiklikler, genleşme katsayısı, YoğunlukKütle yoğunluğu, kütle ve hacim arasındaki oran olarak tanımlanır. yoğunluk değişiklikleri | -180 ila 2800°C | İnert, oksitleyici, indirgeyici, vakum | DIL: 25 mm, Ø 6 mm* TMA: 10 mm, Ø 6 mm* | ASTM E228, E831, E1545, E1824 / DIN 51045 / ISO 11359 |
| Dinamik Mekanik Analiz (DMA) | Visko-elastik davranış | -170 ila 800°C | İnert, oksitleyici | İstek üzerine | ASTM D4092, D4065, D4473, D5023, D5024, D5026, D5418, E1640, E1867 / DIN EN 53440 / DIN EN ISO 6721 |
| Isı Akış Ölçer (HFM) ve Korumalı Sıcak Plaka (GHP) | Yalıtım malzemelerinin ısıl iletkenliği | -160 ila 600°C
(GHFM:
-10 ila 300°C) | GHP: inert, oksitleyici veya vakumlu | HFM standart boyutu: 305 mm x 305 mm* GHFM: ø 50,8 mm (2 inç) GHP: 300 mm x 300 mm | ASTM C177, C518 / DIN EN 12667, 12939, 13163 / ISO 8301, 8302 |
| Korumalı Isı Akış Ölçer (GHFM) | Düşük ila medium Termal İletkenlikTermal iletkenlik (W/(m-K) birimiyle λ), sıcaklık gradyanının bir sonucu olarak enerjinin - ısı şeklinde - kütleli bir cisim boyunca taşınmasını tanımlar (bkz. Şekil 1). Termodinamiğin ikinci yasasına göre, ısı her zaman düşük sıcaklık yönünde akar.termal iletkenlik |
-10 ila 300°C | | ø 50,8 mm (2 inç); 31,8 mm'ye (1¼ inç) kadar yükseklik | ASTM E1530 |
| Lazer/Işık Flaş Yöntemleri (LFA) | Termal DifüziviteTermal difüzivite (mm2/s birimiyle a), kararsız ısı iletimini karakterize etmek için malzemeye özgü bir özelliktir. Bu değer, bir malzemenin sıcaklıktaki bir değişikliğe ne kadar hızlı tepki verdiğini açıklar. Termal difüzivite ve Termal İletkenlikTermal iletkenlik (W/(m-K) birimiyle λ), sıcaklık gradyanının bir sonucu olarak enerjinin - ısı şeklinde - kütleli bir cisim boyunca taşınmasını tanımlar (bkz. Şekil 1). Termodinamiğin ikinci yasasına göre, ısı her zaman düşük sıcaklık yönünde akar.termal iletkenlik | -100 ila 2000°C | İnert, oksitleyici, statik ve dinamik | Standart boyut: Ø 12,7 mm * | ASTM E1461 / DIN EN 821 |
| Dielektrik Analiz (DEA) | Reaktif polimerlerin kürlenme davranışı | RT ila 400°C | | İstek üzerine | ASTM E2038, E2039 |
| Seebeck Katsayısı (Elektriksel İletkenlik (SBA)Elektriksel iletkenlik, bir malzemenin elektrik yükünün taşınmasına izin verme yeteneğini gösteren fiziksel bir özelliktir. SBA) | Seebeck katsayısı, Elektriksel İletkenlik (SBA)Elektriksel iletkenlik, bir malzemenin elektrik yükünün taşınmasına izin verme yeteneğini gösteren fiziksel bir özelliktir.elektriksel iletkenlik | -125 ila 1100°C | İnert, oksitleyici, indirgeyici | Maks. Ø 25,4 mm | |
| Rotasyonel Reometri | Kayma viskozitesi, Akma GerilmesiAkma gerilmesi, altında akmanın meydana gelmediği gerilme olarak tanımlanır; kelimenin tam anlamıyla hareketsizken zayıf bir katı gibi, akarken ise bir sıvı gibi davranır.akma gerilmesi, TiksotropiÇoğu sıvı için kesme incelmesi tersine çevrilebilir ve kesme kuvveti kaldırıldığında sıvılar zaman içinde bir noktada orijinal viskozitesini kazanacaktır.tiksotropi, viskoelastik özellikler, Kürleşme (Çapraz Bağlanma Reaksiyonları)Kelimenin tam anlamıyla tercüme edildiğinde, "çapraz bağlama" terimi "çapraz ağ oluşturma" anlamına gelir. Kimyasal bağlamda, moleküllerin kovalent bağlar oluşturarak ve üç boyutlu ağlar oluşturarak birbirine bağlandığı reaksiyonlar için kullanılır. kürleme, triboloji | -40 ila 450°C | Ortam, inert | İstek üzerine | DIN 51810 / ASTM D6373 / AASHTO T315 / EN 13302 /
FGSV 720 ve daha fazlası |
| Kapiler Reometri | Kesme ve uzama viskozitesi, kalıp şişmesi, eriyik mukavemeti, pvt | 5 ila 500°C | Ortam, inert | İstek üzerine | ASTM D3835, D5099 /
ISO 17744, 11443 |
| Hızlandırıcı Hız Kalorimetrisi (Hızlandırıcı Hız Kalorimetrisi (ARC)Termal olarak ekzotermik ayrışma reaksiyonlarını tespit etmek için kullanılan izotermal ve adyabatik test prosedürlerini tanımlayan yöntem.ARC®/MMC) | Heat-Wait-Search (HWS)Heat-Wait-Search kalorimetre cihazlarında hızlandırma oranı kalorimetrisine göre kullanılan bir ölçüm modudur (ARC).heat-wait-search (Heat-Wait-Search (HWS)Heat-Wait-Search kalorimetre cihazlarında hızlandırma oranı kalorimetrisine göre kullanılan bir ölçüm modudur (ARC).HWS) ile birlikte sıcaklık ve basınç, Termal kaçakIsıl kaçak, bir kimyasal reaktörün, kimyasal reaksiyonun kendisinden kaynaklanan sıcaklık ve/veya basınç üretimi açısından kontrolden çıkması durumudur. Isıl kaçak simülasyonu genellikle hızlandırılmış hız kalorimetrisine göre bir kalorimetre cihazı kullanılarak gerçekleştirilir (ARC).termal kaçak, En Kötü Durum SenaryosuKimyasal bir reaktörle ilgili olarak, en kötü durum senaryosu, reaksiyonun neden olduğu sıcaklık ve/veya basınç üretiminin kontrolden çıktığı durumdur.en kötü durum senaryosu testi | RT ila 500°C | Azot/hava statik 150 bara kadar | 130 mL'ye kadar | ASTM E1981 |
| Koni Kalorimetresi /TCC) | TOI, TOF, Isı salım oranı (HRR), Gesamte Rauchfreisetzung (TSR), Massenverlustrate (MLR), ARHE | 25 kW/mm2, 50 kW/mm2 | | 100 mm x 100 mm kalınlık (min. 6 mm, maks. 50 mm) | ISO 5660-1, ASTM E1354 |
| Kinetik (modelsiz ve model tabanlı yöntemler) | Kinetik değerlendirme, tahmin ve proses optimizasyonu için kapsamlı paket. DSC, TGA, STA, DIL, Hızlandırıcı Hız Kalorimetrisi (ARC)Termal olarak ekzotermik ayrışma reaksiyonlarını tespit etmek için kullanılan izotermal ve adyabatik test prosedürlerini tanımlayan yöntem.ARC® vb. gibi farklı yöntemler için kullanılabilir. | Sürece bağlı olarak | Sürece bağlı olarak | Yönteme bağlı olarak | |
