Una gota dorada de resina se adhiere a la corteza texturizada de un árbol, lo que ilustra las propiedades naturales del material, importantes para los sistemas de resina de curado UV.

25.02.2025 by Aileen Sammler

Análisis cinético del módulo de almacenamiento mediante NETZSCH DMA 303 Eplexor®

Comprender el comportamiento de Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.curado de los sistemas de resinas es esencial para avanzar en la investigación de materiales en sectores como la fabricación aditiva, las tintas y los revestimientos para aplicaciones de automoción y EE. Este artículo explora cómo el análisis mecánico dinámico utilizando el DMA 303 Eplexor® y el Kinetics Neo Software proporciona capacidades precisas que permiten a los investigadores predecir y optimizar eficazmente los procesos de Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.curado de resinas.

La aplicación: Sistemas de resina de Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.curado UV

Los sistemas de resina de Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.curado UV se basan en Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.reacciones de reticulación para formar sólidas redes tridimensionales, que confieren a los materiales propiedades vitales como dureza, elasticidad y resistencia química. Un Curado (reacciones de reticulación)Traducido literalmente, el término "reticulación" significa "creación de redes cruzadas". En el contexto químico, se utiliza para designar reacciones en las que las moléculas se unen introduciendo enlaces covalentes y formando redes tridimensionales.curado óptimo requiere un equilibrio de postcurado UV y térmico para ajustar estas propiedades.

El Análisis Mecánico Dinámico (AMD ) es fundamental para estudiar procesos como el postcurado. Analizando el módulo de almacenamiento -unamedida de la rigidez- los investigadores pueden predecir cómo se comportan los materiales en diferentes condiciones. En este estudio se utilizó el NETZSCH DMA 303 Eplexor®que destaca por su precisión y versatilidad en el análisis mecánico y térmico.

La siguiente nota de aplicación ofrece información sobre estos temas:

Una resina transparente y pegajosa gotea de una espátula metálica a un recipiente, ilustrando las propiedades de los sistemas de resina de curado UV.

Lea nuestra última nota de aplicación

Para obtener información detallada sobre los métodos de medición y los resultados, descargue la nota de aplicación completa "Kinetic Analysis of the Storage Modulus to Predict the Thermal Post-Curing of a UV-Cured Resin System":

NETZSCH DMA 303 Eplexor®:Una norma de confianza

El DMA 303 Eplexor® proporciona:

  • Aplicación de fuerzas precisas de hasta 50 N dinámicas y estáticas
  • Amplio Rango de Temperatura de -170°C a 800°C
  • Gama de frecuencias de 0,001 Hz a 150 Hz
  • Máxima Sensibilidad con Resolución de 1 nm
  • Accesorios para múltiples modos de medición (flexión en 3 puntos, compresión, penetración, voladizo, cizalladura) y una gran variedad de portamuestras
Kinetics Neo el logotipo, que combina coloridas formas geométricas, simboliza el modelado predictivo avanzado de los sistemas de resina de curado UV en la investigación de materiales.

El programa Kinetics Neo: Un cambio de juego para la predicción

El DMA 303 Eplexor® puede complementarse con el Kinetics Neo software, que mejora su potencia analítica mediante:

  • Ciclos de curado optimizados: Las mediciones mostraron que las temperaturas de 200 °C y 210 °C dieron lugar a aumentos significativos de la rigidez sin causar daños en el material, como se observó a 220 °C.
  • Modelado predictivo: Modela el comportamiento del material en condiciones no probadas con gran precisión (R² = 0,995).
  • Aumento de la eficiencia: Reduce la necesidad de realizar extensos ensayos experimentales, ahorrando tiempo y costes.

El DMA 303 Eplexor®, combinado con el software Kinetics Neo, ofrece la precisión y flexibilidad necesarias para avanzar en la investigación de materiales.

Más información sobre NETZSCH DMAs

  • DMA 303 Eplexor®
    • Amplia gama de temperaturas de -170°C a 800°C
    • Fuerzas precisas de hasta 50 N dinámicas y estáticas
    • Accesorios para múltiples modos de medición y diversos portamuestras
  • DMA 523 Eplexor®
    • Rango de temperatura de -160°C a 500°C
    • Fuerzas dinámicas de hasta ±4000N
    • Fuerzas estáticas de hasta 6000N
  • DMA 503 Eplexor®
    • Temperatura de -160°C a 500°C
    • Fuerzas dinámicas de hasta ±500N
    • Fuerzas estáticas de hasta 1500N
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