Une gouttelette de résine dorée s'accroche à une écorce d'arbre texturée, illustrant les propriétés naturelles des matériaux, importantes pour les systèmes de résine durcis aux UV.

25.02.2025 by Aileen Sammler

Analyse cinétique du module de stockage à l'aide de NETZSCH DMA 303 Eplexor®

Comprendre le comportement de Durcissement (réactions de réticulation)Le terme "crosslinking" signifie littéralement "mise en réseau". Dans le contexte chimique, il est utilisé pour les réactions dans lesquelles les molécules sont liées entre elles par l'introduction de liaisons covalentes et la formation de réseaux tridimensionnels.durcissement des systèmes de résine est essentiel pour faire progresser la recherche sur les matériaux dans des secteurs tels que la fabrication additive, les encres et les revêtements pour l'automobile et les applications EE. Cet article explore la manière dont l'analyse mécanique dynamique utilisant le DMA 303 Eplexor® et le Kinetics Neo Software offre des capacités précises qui permettent aux chercheurs de prédire et d'optimiser efficacement les processus de Durcissement (réactions de réticulation)Le terme "crosslinking" signifie littéralement "mise en réseau". Dans le contexte chimique, il est utilisé pour les réactions dans lesquelles les molécules sont liées entre elles par l'introduction de liaisons covalentes et la formation de réseaux tridimensionnels.durcissement des résines.

L'application : Systèmes de résine durcis aux UV

Les systèmes de résine durcis aux UV reposent sur des Durcissement (réactions de réticulation)Le terme "crosslinking" signifie littéralement "mise en réseau". Dans le contexte chimique, il est utilisé pour les réactions dans lesquelles les molécules sont liées entre elles par l'introduction de liaisons covalentes et la formation de réseaux tridimensionnels.réactions de réticulation pour former des réseaux tridimensionnels robustes, qui confèrent aux matériaux des propriétés vitales telles que la dureté, l'élasticité et la résistance chimique. Un Durcissement (réactions de réticulation)Le terme "crosslinking" signifie littéralement "mise en réseau". Dans le contexte chimique, il est utilisé pour les réactions dans lesquelles les molécules sont liées entre elles par l'introduction de liaisons covalentes et la formation de réseaux tridimensionnels.durcissement optimal nécessite un équilibre entre les post-polymérisations UV et thermique afin d'affiner ces propriétés.

L'analyse mécanique dynamique (DMA) permet d'étudier des processus tels que la post-polymérisation. En analysant le module de stockage - unemesure de la rigidité - les chercheurs peuvent prédire le comportement des matériaux dans différentes conditions. Cette étude a utilisé le NETZSCH DMA 303 Eplexor®qui se distingue par sa précision et sa polyvalence en matière d'analyse mécanique et thermique.

La note d'application suivante offre un aperçu de ces sujets :

Une résine collante et transparente s'écoule d'une spatule métallique dans un récipient, illustrant les propriétés des systèmes de résine durcis aux UV.

Lisez notre dernière note d'application !

Pour connaître les méthodes de mesure et les résultats détaillés, téléchargez la note d'application complète "Kinetic Analysis of the Storage Modulus to Predict the Thermal Post-Curing of a UV-Cured Resin System" (Analyse cinétique du module de stockage pour prédire la post-cuisson thermique d'un système de résine polymérisée aux UV) :

NETZSCH DMA 303 Eplexor®:Une norme de confiance

Le DMA 303 Eplexor® permet

  • Application de forces précises jusqu'à 50 N dynamiques et statiques
  • Large plage de température de -170°C à 800°C
  • Gamme de fréquences de 0,001 Hz à 150 Hz
  • Sensibilité maximale avec une résolution de 1 nm
  • Accessoires pour des modes de mesure multiples (flexion 3 points, compression, pénétration, cantilever, cisaillement) et une variété de porte-échantillons
Kinetics Neo qui combine des formes géométriques colorées, symbolise la modélisation prédictive avancée des systèmes de résine durcis aux UV dans la recherche sur les matériaux.

Le logiciel Kinetics Neo: Un changement de jeu pour la prédiction

Le DMA 303 Eplexor® peut être complété par le logiciel Kinetics Neo logiciel, qui améliore sa puissance analytique grâce à :

  • Cycles de polymérisation optimisés : Les mesures ont montré que les températures de 200°C et 210°C entraînaient des augmentations significatives de la rigidité sans endommager le matériau, comme c'est le cas à 220°C.
  • Modélisation prédictive : Modélisation du comportement du matériau dans des conditions non testées avec une grande précision (R² = 0,995).
  • Gains d'efficacité : Réduit la nécessité de procéder à des essais expérimentaux approfondis, ce qui permet d'économiser du temps et de l'argent.

Le DMA 303 Eplexor®, associé au logiciel Kinetics Neo, offre la précision et la flexibilité nécessaires pour faire avancer la recherche sur les matériaux.

En savoir plus sur NETZSCH DMA

  • DMA 303 Eplexor®
    • Large gamme de températures de -170°C à 800°C
    • Forces précises jusqu'à 50 N en dynamique et en statique
    • Accessoires pour de multiples modes de mesure et une variété de porte-échantillons
  • DMA 523 Eplexor®
    • Plage de température de -160°C à 500°C
    • Forces dynamiques jusqu'à ±4000N
    • Forces statiques jusqu'à 6000N
  • DMA 503 Eplexor®
    • Plage de température de -160°C à 500°C
    • Forces dynamiques jusqu'à ±500N
    • Forces statiques jusqu'à 1500N
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