25.02.2025 by Aileen Sammler

Analisi cinetica del modulo di accumulo con l'ausilio di NETZSCH DMA 303 Eplexor®

La comprensione del comportamento di Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. polimerizzazione dei sistemi di resina è essenziale per far progredire la ricerca sui materiali in settori quali la produzione additiva, gli inchiostri e i rivestimenti per applicazioni automobilistiche ed elettroniche. Questo articolo analizza il modo in cui l'analisi meccanica dinamica con il sistema DMA 303 Eplexor® e il Kinetics Neo Software fornisce funzionalità precise che consentono ai ricercatori di prevedere e ottimizzare efficacemente i processi di Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. polimerizzazione delle resine.

L'applicazione: Sistemi di resine polimerizzate con raggi UV

I sistemi di resine polimerizzate con raggi UV si basano su Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. reazioni di reticolazione per formare robuste reti tridimensionali, che conferiscono ai materiali proprietà vitali come durezza, elasticità e resistenza chimica. La Polimerizzazione (reazioni di reticolazione)Tradotto letteralmente, il termine "crosslinking" significa "reticolo incrociato". Nel contesto chimico, viene utilizzato per le reazioni in cui le molecole vengono collegate tra loro introducendo legami covalenti e formando reti tridimensionali. polimerizzazione ottimale richiede un equilibrio tra post-cura UV e termica per mettere a punto queste proprietà.

L'analisi meccanica dinamica (DMA) è fondamentale per lo studio di processi come il post-curing. Analizzando il Elasticità e modulo di elasticitàL'elasticità della gomma o elasticità dell'entropia descrive la resistenza di qualsiasi sistema di gomma o elastomero contro una deformazione o uno sforzo applicato dall'esterno. modulo di accumulo, unamisura della rigidità, i ricercatori possono prevedere il comportamento dei materiali in condizioni diverse. Questo studio ha utilizzato il NETZSCH DMA 303 Eplexor®che si distingue per la sua precisione e versatilità nell'analisi meccanica e termica.

La seguente nota applicativa offre approfondimenti su questi argomenti:

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Per i metodi di misurazione e i risultati dettagliati, scaricare la nota applicativa completa "Kinetic Analysis of the Storage Modulus to Predict the Thermal Post-Curing of a UV-Cured Resin System":

NETZSCH DMA 303 Eplexor®:Uno standard affidabile

Il DMA 303 Eplexor® offre:

  • Applicazione di forze precise fino a 50 N dinamiche e statiche
  • Ampio intervallo di temperatura da -170°C a 800°C
  • Gamma di frequenza da 0,001 Hz a 150 Hz
  • Massima sensibilità con risoluzione di 1-nm
  • Accessori per molteplici modalità di misura (flessione a 3 punti, compressione, penetrazione, cantilever, taglio) e una varietà di portacampioni

Il software Kinetics Neo: Un cambiamento di gioco per la previsione

Il DMA 303 Eplexor® può essere completato con il Kinetics Neo software, che ne potenzia la potenza analitica attraverso:

  • Cicli di polimerizzazione ottimizzati: Le misurazioni hanno mostrato che le temperature di 200°C e 210°C hanno determinato un aumento significativo della rigidità senza causare danni al materiale, come invece è stato osservato a 220°C.
  • Modellazione predittiva: Modella il comportamento del materiale in condizioni non testate con un'elevata precisione (R² = 0,995).
  • Guadagni di efficienza: Riduce la necessità di effettuare prove sperimentali approfondite, risparmiando tempo e costi.

Il DMA 303 Eplexor®, abbinato al software Kinetics Neo, offre la precisione e la flessibilità necessarie per far progredire la ricerca sui materiali.

Per saperne di più sui DMA di NETZSCH

  • DMA 303 Eplexor®
    • Ampio intervallo di temperatura da -170°C a 800°C
    • Forze precise fino a 50 N dinamiche e statiche
    • Accessori per diverse modalità di misura e una varietà di supporti per campioni
  • DMA 523 Eplexor®
    • Intervallo di temperatura da -160°C a 500°C
    • Forze dinamiche fino a ±4000N
    • Forze statiche fino a 6000N
  • DMA 503 Eplexor®
    • Intervallo di temperatura da -160°C a 500°C
    • Forze dinamiche fino a ±500N
    • Forze statiche fino a 1500N