25.02.2025 von Aileen Sammler

Kinetische Analyse des Speichermoduls mit dem NETZSCH DMA 303 Eplexor®

Das Verständnis des Aushärtungsverhaltens von Harzsystemen ist von essenzieller Bedeutung für die Materialforschung in Branchen wie der additiven Fertigung, der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Dieser Fachartikel zeigt, wie mittels dynamisch-mechanischer Analyse mit dem DMA 303 Eplexor®und der Kinetics Neo Software präzise kinetische Analysen durchgeführt werden, um Aushärteprozesse vorhersagen und optimieren zu können.

Die Anwendung: UV-gehärtete Harzsysteme

UV-gehärtete Harze basieren auf komplexen Vernetzungsreaktionen zur Bildung robuster dreidimensionaler Netzwerke. Diese sorgen für wichtige Materialeigenschaften wie Härte, Elastizität und chemische Beständigkeit. Durch die Kombination von UV-Härtung und thermischer Nachhärtung können diese Eigenschaften genau eingestellt werden.

Die dynamisch mechanische Analyse (DMA)liefert wichtige Erkenntnisse, indem sie den Speichermodul – ein Maß für die Steifigkeit – analysiert. In unserer aktuellen Application Note wurden Proben mit dem NETZSCH DMA 303 Eplexor®untersucht, der für seine Präzision und Vielseitigkeit bekannt ist.

Was Sie aus dieser Application Note lernen können:

  • Verständnis der Aushärtungskinetik – Die kinetische Analyse des Speichermoduls liefert präzise Informationen über das Aushärtungsverhalten eines UV-gehärteten Harzsystems und erlaubt die Vorhersage der thermischen Nachhärtung.
     
  • Optimierung der Aushärtezyklen – Durch die Analyse mit der Software Kinetics Neo können die optimalen Nachhärtetemperaturen und -zeiten bestimmt werden, um die gewünschten Materialeigenschaften effizient zu erreichen.
     
  • Reduzierung von Versuchskosten – Die Methode reduziert den Bedarf an physischen Experimenten, da sie verschiedene Aushärtungsszenarien simulieren kann, was zu einer Zeit- und Kostenersparnis führt.
     
  • Materialanpassung für verschiedene Anwendungen – Das kinetische Modell hilft dabei, den Aushärtungsprozess gezielt an unterschiedliche industrielle Anforderungen (z. B. Druck, Automobil, Elektronik) anzupassen.
     
  • Erkenntnisse zur thermischen Materialstabilität – Die Ergebnisse zeigen, dass zu hohe Temperaturen (>220 °C) zur Versprödung führen können, wodurch die Grenzen für eine sichere und effektive Nachhärtung erkennbar werden.

 

Lesen Sie die neueste Application Note!

Details zu Messmethoden und Ergebnissen finden Sie in der vollständigen Application Note "Kinetische Analyse des Speichermoduls zur Vorhersage der thermischen Nachhärtung eines UV-gehärteten Harzsystems".

NETZSCH DMA 303 Eplexor®: Präzision und Vielseitigkeit 

Der DMA 303 Eplexor® bietet:

  • Hohe statische und dynamische Kräfte bis zu 50 N
  • Weiter Temperaturbereich von -170 °C bis 800 °C
  • Viskoelastizität in einem Frequenzbereich von 0,001 Hz bis 150 Hz
  • Höchste Empfindlichkeit mit einer Auflösung von 1 nm
  • Zubehör für mehrere Messmodi (Zug, 3-Punktbiegung, Kompression/Penetration, Ein-/zweiarmige Biegung, Scherung) 

Kinetics Neo Software: Präzision in der Vorhersage

Eine Kombination mit der Kinetics Neo Software erweitert die Funktionalität des DMA 303 Eplexors:

  • Optimierung der Aushärtezyklen: Temperaturen von 200 °C und 210 °C führten zu optimalen Steifigkeitszuwächsen, ohne Materialschäden wie bei 220 °C.
  • Präzise Modelle: Modellierung des Verhaltens auch unter nicht getesteten Bedingungen mit hoher Genauigkeit (R² = 0,995).
  • Effizienzsteigerung: Reduziert physikalische Tests und spart Zeit und Kosten.


Der DMA 303 Eplexor® in Kombination mit der Kinetics Neo Software stellt präzise und flexible Lösungen für die Materialforschung bereit. 

Erfahren Sie mehr über die NETZSCH DMA-Analysegeräte

  • DMA 303 Eplexor®
    • Großer Temperaturbereich von -170°C bis 800°C
    • Präzise dynamische und statische Kräfte bis 50 N
    • Zubehör für verschiedene Messmodi und eine Vielzahl von Probenhaltern
  • DMA 523 Eplexor®
    • Temperaturbereich von -160°C bis 500°C
    • Dynamische Kräfte bis zu ±4000N
    • Statische Kräfte bis zu 6000N
  • DMA 503 Eplexor®
    • Temperaturbereich von -160°C bis 500°C
    • Dynamische Kräfte bis zu ±500N
    • Statische Kräfte bis zu 1500N

EINLADUNG ZUR ZWEITEN HAUSMESSE

am 13. und 14. Mai 2025 bei NETZSCH Analysieren & Prüfen in Selb

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