DMA Eplexor® Serie HT hasta 500 N
Para cerámica, metales, aleaciones, vidrios, materiales compuestos y más
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La línea DMA Gabo Eplexor® HT es la única serie de instrumentos del mercado capaz de realizar mediciones DMA con una fuerza dinámica máxima de 500 N a 1500°C.
Hay disponible un horno de alta temperatura de RT a 1500°C. Con un horno estándar (-160°C a 500°C) montado simultáneamente, es posible realizar ensayos consecutivos tanto en el rango de baja como de alta temperatura. Eplexor® De este modo, los instrumentos HT pueden cubrir todo el intervalo de temperaturas de -160°C a 1500°C.
La electrónica del sistema Identify indica automáticamente el horno que se está utilizando.
Están disponibles DMA Gabo Eplexor® HT están disponibles:
| Tipo de instrumento | Max. Fuerza estática | Fuerza Dinámica *) |
|---|---|---|
| DMA Gabo Eplexor® 25N HT | 1500 N | ± 25 N |
| DMA Gabo Eplexor® 100N HT | 1500 N | ± 100 N |
| DMA Gabo Eplexor® 150N HT | 1500 N | ± 150 N |
| DMA Gabo Eplexor® 500N HT | 1500 N | ± 500 N |
Método
El analizador térmico mecánico dinámico aplica cargas periódicas forzadas a la muestra y analiza el desfase entre esta excitación primaria y la respuesta del material. La respuesta de un sistema elástico ideal (por ejemplo, un muelle) a una carga sinusoidal a una frecuencia dada es de la misma frecuencia y exactamente en fase con la excitación. La situación cambia en un sistema real: En el caso de los materiales viscoelásticos lineales (por ejemplo, los polímeros) se produce un desfase (δ > 0°) entre la excitación primaria y la respuesta de la misma frecuencia.
Las propiedades elásticas y no elásticas describen intrínsecamente el comportamiento mecánico dinámico del material. El módulo de almacenamiento E'', la parte real del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo E*, representa el componente elástico; el Módulo viscosoEl módulo complejo (componente viscoso), módulo de pérdida o G'', es la parte "imaginaria" del módulo complejo global de la muestra. Este componente viscoso indica la respuesta líquida, o fuera de fase, de la muestra que se está midiendo. módulo de pérdida E'', la parte disipada, es la parte imaginaria. Representados en el plano complejo, los módulos de pérdida y de almacenamiento son las proyecciones del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo sobre los ejes real e imaginario. La tangente del ángulo entre el eje real y el Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo (E*) representa el desfase (tanδ) entre ambos.
Especificaciones
Datos técnicos
Temperatura
se puede cubrir toda la gama de temperaturas si el instrumento está equipado con el horno de baja temperatura y uno de alta temperatura
Gama de frecuencias
opcional: 0,0001 Hz; 200 Hz
Rango de fuerza estática
- Rango de fuerza dinámica:
de ± 25 N a ± 500 N (dependiendo del tipo de instrumento, véase la tabla) - Sensor de fuerza:
intercambiable; fuerzas nominales disponibles de 10 N a 500 N (según el tipo de instrumento y la configuración) - Desplazamiento estático:
máx. 60 mm - Amplitud dinámica:
de ± 1,5 mm a ± 6 mm (según el tipo de instrumento y la configuración del sistema) - Modos de medición para aplicaciones por encima de 500 °C:
flexión asimétrica y de 3/4 puntos, compresión - Espacio de trabajo de los hornos de alta temperatura:
cámara cilíndrica, diámetro: 70 mm, altura: 120 mm
Software
El completo DMA Gabo Eplexor® HT Series se basa en sistemas operativos Windows. El amplio paquete de software incluye análisis de datos y curvas, representación de histéresis, cálculos de curvas maestras, etc.
También incluye plantillas específicas para ensayos de tracción, compresión o flexión.
Las características del software incluyen:
- Barrido de frecuencia de 0,001 Hz a 100 Hz (0,0001 Hz y 200 Hz opcionales)
- Barrido de temperatura (variación controlada de la temperatura a frecuencia fija)
- Barrido de tiempo de 1 s a107 s
- Barrido correlacionado de temperatura y frecuencia en pasos isotérmicos
- Barridos correlacionados de amplitud de deformación dinámica y estática; subdivididos equidistante o logarítmicamente
- Curvas maestras (TTS, WLF, masterización numérica), ensayos de segmentos
- Evaluación del Módulo complejoEl módulo complejo consta de dos componentes, el módulo de almacenamiento y el módulo de pérdida. El módulo de almacenamiento (o módulo de Young) describe la rigidez y el módulo de pérdida describe el comportamiento de amortiguación (o viscoelástico) de la muestra correspondiente utilizando el método del Análisis Mecánico Dinámico (AMD). módulo complejo (E*, G*), el módulo de almacenamiento (E', G'), el Módulo viscosoEl módulo complejo (componente viscoso), módulo de pérdida o G'', es la parte "imaginaria" del módulo complejo global de la muestra. Este componente viscoso indica la respuesta líquida, o fuera de fase, de la muestra que se está midiendo. módulo de pérdida (E'', G'') y el factor de amortiguamiento (t y δ) mediante barridos de temperatura, barridos de deformación y fuerza, barridos de tiempo, temperatura de transición vítrea y ensayos opcionales de fluencia, RelajaciónCuando se aplica una tensión constante a un compuesto de caucho, la fuerza necesaria para mantener esa tensión no es constante, sino que disminuye con el tiempo; este comportamiento se conoce como relajación de tensiones. El proceso responsable de la relajación de tensiones puede ser físico o químico y, en condiciones normales, ambos ocurrirán al mismo tiempo. relajación, fatiga, pérdida de energía, histéresis, análisis del Efecto PayneEl efecto Payne es la disminución de la de un sistema elastómero relleno y reticulado con el aumento de la amplitud de deformación.efecto Payne/Mullins y crecimiento de grietas
- Determinación de la expansión térmica en modo de tensión (opcional)
- Predicción de la Resistencia a la rodaduraLa resistencia a la rodadura es una fuerza que se opone al movimiento cuando un cuerpo rueda sobre una superficie. Esto determina la resistencia al deslizamiento de, por ejemplo, los neumáticos de un coche o un camión.resistencia a la rodadura de los neumáticos (opcional)
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