NETZSCH Massachusetts Yarıiletken ve İleri Malzemeler Ekipleri için
Massachusetts’teki Ekipler için Yarı İletkenler, Nanoelektronik ve İleri Malzemelerin Karakterizasyonu
İster ince filmler, yarı iletken ambalajlama, elektronik malzemeler, nanomalzemeler, seramikler ister kompozitler geliştiriyor olun, doğru karakterizasyon yöntemini seçmek, güvenilir geliştirme, süreç, güvenilirlik ve kalite kararları için hayati önem taşır.
NETZSCH Analiz ve Test, Ar-Ge, malzeme bilimi, süreç geliştirme, cihaz mühendisliği, güvenilirlik ve kalite ekiplerinin, malzemeyle ilgili sorularına yönelik termal analiz ve termofiziksel ölçüm çözümlerini değerlendirmelerine yardımcı olur.
Bir Yarıiletken Malzemeleri Karakterizasyon Uzmanıyla Görüşün
Yarıiletkenler ve İleri Teknoloji Malzemeleri için Karakterizasyon Yöntemleri
NETZSCH malzeme taramasından proses geliştirmeye, güvenilirlik ve kalite kontrolüne kadar uzanan bir yelpazede, termal, mekanik, boyutsal ve termofiziksel davranışlara ilişkin yöntemlerle teknik ekiplere destek sağlar.
Uygulamanıza hangi yöntemin uygun olduğundan emin değil misiniz?
Yarıiletken ve İleri Malzemeler Gereksinimlerine Göre Tasarlanmış
Yarı iletken, nanoelektronik ve ileri malzemeler ekiplerine yönelik ölçüm cihazları, Ar-Ge, süreç geliştirme, güvenilirlik ve kalite gereksinimlerini birbiriyle entegre bir şekilde desteklemelidir. Doğru çözüm, yöntem esnekliği, kontrollü ortamlar, tekrarlanabilir veri kalitesi ve termal yüklerle anlamlı bir korelasyon sağlamalıdır.
NETZSCH Aşağıdakiler için çözüm değerlendiren ekipleri destekler:
- İnce filmler, kaplamalar ve çok katmanlı malzeme sistemleri
- Yarı iletken paketleme ve elektronik montajlar
- Elektronik malzemeler, dielektrikler ve kapsülleme maddeleri
- Nanomalzemeler, seramikler ve ileri kompozitler
- Faz geçişleri, Kürleşme (Çapraz Bağlanma Reaksiyonları)Kelimenin tam anlamıyla tercüme edildiğinde, "çapraz bağlama" terimi "çapraz ağ oluşturma" anlamına gelir. Kimyasal bağlamda, moleküllerin kovalent bağlarla birbirine bağlandığı ve üç boyutlu ağlar oluşturduğu reaksiyonlar için kullanılır. kürleme, SinterlemeSinterleme, seramik veya metalik bir tozdan mekanik olarak güçlü bir gövde oluşturmak için kullanılan bir üretim sürecidir. sinterleme ve termal genleşme
- Isıl iletkenlik, uçucu madde salınımı ve nem davranışı
- Termal yükler altında güvenilirlik değerlendirmesi ve kalite kontrolü
Odaklanmış bir malzeme sorunundan tekrarlanabilir bir karakterizasyon iş akışına: Mevcut geliştirme hedeflerini ve gelecekteki güvenilirlik ya da kalite ihtiyaçlarını karşılayan yöntemleri değerlendirmenize yardımcı oluyoruz.
Yarıiletken ve İleri Düzey Malzemelerin Karakterizasyonu Alanında Teknik Ortak
Uygulamaya odaklı danışmanlık
Tamamlayıcı yöntem uzmanlığı
Cihaz seçiminden öte destek
Yarı İletken veya İleri Düzey Malzemelerle İlgili Uygulamanızı Tartışın
Malzeme, cihaz, proses veya güvenilirlikle ilgili sorunuzu ve anlamanız gereken özelliği bize bildirin. NETZSCH temsilcisi, sizinle uygun karakterizasyon yöntemlerini ve cihaz seçeneklerini görüşecektir.
Malzemeleriniz İçin Doğru Karakterizasyon Yaklaşımını Bulun
Henüz Konuşmaya Hazır Değil misiniz?
NETZSCH ’ın elektronik malzemelerin karakterizasyonu konusundaki kaynaklarını keşfedin
DSC, TGA/STA, evrimleşen gaz analizi, DMA, TMA, dilatometri, lazer flaş analizi ve kalorimetrinin termal geçişler, Ayrışma reaksiyonuBir ayrışma reaksiyonu, katı ve/veya gaz ürünler oluşturan kimyasal bir bileşiğin termal olarak indüklenen reaksiyonudur. ayrışma, kürleşme, termal genleşme ve ısı transferinin karakterizasyonuna nasıl destek sağladığını keşfedin.
Ölçülebilir malzeme özelliklerini, cihaz geliştirme, süreç optimizasyonu, güvenilirlik değerlendirmesi ve kalite kontrol alanlarındaki pratik sorularla ilişkilendirin.
Şunlar da İlginizi Çekebilir
NETZSCH ’i keşfedin: Termal analiz ve malzeme karakterizasyonu alanındaki ürünlerin analiz ve test yöntemleri, uygulama bilgileri, hizmet teklifleri ve e-öğrenme kaynakları.