NETZSCH マサチューセッツ州の半導体および先端材料チーム向け

マサチューセッツ州のチームを対象とした、半導体、ナノエレクトロニクスおよび先端材料の特性評価

薄膜、半導体パッケージング、電子材料、ナノ材料、セラミックス、あるいは複合材料の開発を行うに際しては、信頼性の高い開発、プロセス、信頼性、および品質に関する意思決定を行うために、適切な特性評価手法の選択が不可欠です。

NETZSCH 『Analyzing & Testing』は、研究開発、材料科学、プロセス開発、デバイスエンジニアリング、信頼性、品質の各チームが、材料に関する課題に対して熱分析および熱物理測定ソリューションを評価するお手伝いをいたします。

半導体材料特性評価の専門家にご相談ください

お客様の材料システム、開発目標、および測定要件について、当社のチームとご相談ください。

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半導体および先端材料の特性評価手法

NETZSCH 熱的、機械的、寸法的、および熱物理的挙動に関する手法を通じて、材料の選定やプロセス開発から信頼性および品質管理に至るまで、技術チームを支援します。

示差走査熱量測定(DSC)

熱的転移、反応、および比熱を解析します。

DSCは、電子材料やコーティング材料における相転移、融解、結晶化、硬化反応、酸化挙動、および比熱の研究をサポートします。

適用分野:誘電体、封止材、薄膜、はんだ材料、セラミックス、および複合材料。

どの方法がお客様の用途に適しているかお悩みですか?

ぜひ弊社チームにご相談ください。

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半導体および先端材料の要件に基づいて構築されています

半導体、ナノエレクトロニクス、および先端材料の各チームにとって、装置は、相互に関連する研究開発、プロセス開発、信頼性、および品質要件に対応できるものでなければなりません。適切なソリューションは、測定方法の柔軟性、制御された雰囲気、再現性のあるデータ品質、そして熱負荷との有意義な相関関係を提供するものでなければなりません。

NETZSCH 以下の分野におけるソリューションの評価を行うチームを支援します:

  • 薄膜、コーティング、および多層材料システム
  • 半導体パッケージングおよび電子アセンブリ
  • 電子材料、誘電体、および封止材
  • ナノ材料、セラミックス、および先端複合材料
  • 相転移、硬化、焼結、および熱膨張
  • 熱伝導率、揮発性物質の放出、および湿気に対する挙動
  • 熱負荷下における信頼性評価および品質管理

特定の材料に関する課題から、再現性のある特性評価ワークフローまで:当社は、現在のご開発目標や、将来の信頼性・品質要件に対応する手法の評価をお手伝いいたします。

半導体および先端材料の特性評価における技術パートナー

実務に即したコンサルティング
計測装置の構成を選定する前に、材料の積層構造、熱負荷、目標とする特性、測定条件、およびデータ要件についてご検討ください。
補完的な手法に関する専門知識
DSC、TGA/STA、発生ガス分析、DMA、TMA、熱膨張測定、レーザーフラッシュ分析、および熱量測定を、一貫性のある特性評価戦略に統合します。
装置選定にとどまらないサポート
開発、信頼性、品質の各ワークフローにおける特性評価システムについて、手法の開発、トレーニング、および実用化に向けたガイダンスをご提供いたします。

半導体や先端材料の用途についてご相談ください

お客様の材料、デバイス、プロセス、または信頼性に関するご質問や、把握したい特性についてお聞かせください。NETZSCH の担当者が、最適な特性評価手法や装置の選択肢についてご説明いたします。

お客様の材料に適した特性評価手法を見つけましょう

まずは、お客様の用途に関するご質問から始めましょう。『NETZSCH 』は、電子材料、パッケージング、薄膜、ナノ材料、セラミックス、複合材料に適した手法や装置の選定にお役立ていただけます。

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電子材料の特性評価に関する NETZSCH のリソースをご覧ください

DSC、TGA/STA、発生ガス分析、DMA、TMA、熱膨張測定、レーザーフラッシュ分析、および熱量測定が、熱転移、分解、硬化、熱膨張、および熱伝達の特性評価にどのように役立つかを探ります。

測定可能な材料特性を、デバイス開発、プロセスの最適化、信頼性評価、および品質管理における実務上の課題と結びつけます。

NETZSCH 材料特性評価のための技術リソースの提供。

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NETZSCH をご覧ください。熱解析および材料特性評価に関する製品、アプリケーションインサイト、サービス、eラーニングリソースの Analyzing & Testing についてご紹介しています。

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