Módulo en caliente para ensayos no destructivos: análisis DMA hasta altas temperaturas
Para cerámicas, metales, aleaciones, cristales, materiales compuestos y más
La gama de DMA GABO Eplexor®® HT es la única línea de equipos en el mercado, capaz de realizar ensayos de DMA con una fuerza dinámica máxima de 500N hasta una temperatura de 1500ºC
Hay disponibles dos hornos de alta temperatura: RT hasta 1000°C y RT hasta 1500°C. Con un horno estándar (-160 hasta 500ºC) montado de manera simultánea, es posible realizar ensayos de manera consecutiva tanto en el rango de baja como de alta temperatura, por tanto los equipos de la serie Eplexor®® HT son capaces de cubrir todo el rango de temperatura comprendido entre -160 y 1500ºC.
La electrónica del sistema identifica de manera automática el horno usado en cada momento.
Están disponibles las siguientes configuraciones de DMA GABO Eplexor®® HT:
| Configuración del equipo | Fuerza estática Max. Static | Fuerza Dinámica Max. *) |
|---|---|---|
| DMA GABO Eplexor®® 25N HT | 1500 N | ± 25 N |
| DMA GABO Eplexor®® 100N HT | 1500 N | ± 100 N |
| DMA GABO Eplexor®® 150N HT | 1500 N | ± 150 N |
| DMA GABO Eplexor®® 500N HT | 1500 N | ± 500 N |
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Datos Técnicos
Rango de temperatura
Rango de fuerza estática
Rango de Frecuencia
Rango de fuerza Dinámica:
Desde ± 25 N hasta ± 500 N (dependiendo de la configuración del equipo, véase tabla)
Amplitud Dinámica:
Desde ± 1.5 mm hasta ± 6 mm (dependiendo del tipo de instrumento y la configuración)
Sensor de Fuerza:
Intercambiable; fuerzas nominales disponibles de 10 N a 500 N (dependiendo del tipo de instrumento y la configuración
Modos de ensayo para aplicaciones superiores a 500 ° C:
Asimétrico y 3/4-puntos de flexión (point bending), compresión
Desplazamiento estático:
max. 60 mm
Espacio de trabajo de los hornos de alta temperatura:
Cámara cilíndrica, diámetro: 70 mm, altura: 120 mm.
Literatura
Literatura de aplicación
