動的力学解析

DMA 523Eplexor 高荷重シリーズ

Large および高弾性試料用

ハイライト

最大±4000 Nまでの静的および付加的な動的荷重レベル

NETZSCH DMA 523Eplexor は、硬い試料だけでなく、より大きな寸法の試料(部品も含む)の動的・機械的(または静的)特性を調べるのに最適です。

以下の高荷重DMA装置が利用可能です:

装置タイプ最大最大静荷重最大最大動荷重
DMA 523Eplexor (2000 N)6000 N± 2000 N
DMA 523Eplexor (4000 N)6000 N± 4000 N

将来のニーズに応えるモジュラー設計

高荷重DMA装置はモジュラー設計のため、疲労、発熱、ブローアウト、転がり抵抗などの特性試験を追加で実施するためのアドオンを取り付けることができます。

このシリーズの試験機はすべて、DIN 53513、DIN 53533、ISO 6721/1、ISO 6721/4、ISO 6721/5、ISO 6721/6、ISO 4664、ISO 4666/3、ISO 4666/4、ASTM D623、ASTM D4065、ASTM D4473などの規格に基づいています。

Second-to-NoneNETZSCH オートサンプリングシステムによるノンストップオペレーション

利用可能な2種類のオートサンプリングシステム(ASC-オートサンプラーまたはMPAS-多目的オートサンプルチェンジャー)のいずれかを追加することで、DMAEplexor 、曲げ、引張、せん断、圧縮モードをサポートする最大160試料の全自動試験システムに変換できます。他の追随を許さないMPASは、試料ホルダーを任意の順序で挿入することも可能です。

非常に経済的なLN2冷却

最適化された冷却制御により、環境温度以下で作業しながら液体窒素の消費量を抑えることができる。

様々な用途の試料ホルダー

さまざまな形状や性質の試料には、それに適した試料ホルダーが必要です。このため、NETZSCH 、タイヤコード試験用や樹脂・液体硬化用などの特殊な試料ホルダーを含む、豊富な試料ホルダーと測定モードを提供しています。

動的機械解析(DMA): 全5回のウェビナーシリーズ

動的機械分析(DMA)の基礎と高度なアプリケーションを学ぶことで、粘弾性材料の挙動を確実に評価し、機械的特性を正確に解釈し、材料開発と加工性能を最適化することができます。

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方法

動的機械分析(DMA)は、材料挙動の様々な側面に関する貴重な洞察を提供します。DMAは、貯蔵弾性率や損失弾性率、損失係数、tanδなどの粘弾性特性に関する情報を提供します。

さらにDMAでは、温度、周波数、応力、ひずみ、ガス雰囲気、液体環境など、さまざまな条件下での剛性と減衰特性を調べることができます。DMAは、材料反応、相転移、高架橋ポリマーや複合材料のガラス転移温度の同定を容易にします。

さらにDMAは、組成や構造に基づくポリマーブレンドの相溶性や、フィラーや添加剤の含有量の影響を評価するのにも役立ちます。また、樹脂の硬化およびポストキュアプロセスの理解、経時変化の影響の分析、時間-温度-重ね合わせ(TTS)による材料挙動の予測にも役立ちます。

さらに、DMAはクリープと緩和プロセスの研究を可能にし、材料性能の包括的な理解に貢献します。

NETZSCH DMA 523 *Eplexor*® high-force testing machine for dynamic mechanical analysis, featuring custom sample holders and modular design.
スタティック・ドライブへの接続
静ひずみ用光センサー
動的ひずみ用光センサー
ブレードスプリング
ダイナミック・ドライブへの接続
試料
交換可能な力センサー

仕様

技術データ

  • 温度範囲:-160℃~500
  • 静荷重: 6000 N
  • 動荷重範囲:± 2000 N、± 4000 N(装置タイプによる、表参照)
  • 周波数範囲:0.0001 Hz~100 Hz
  • 静的変位:最大70 mm
  • 動的変位:最大±15 mm(DMA 523Eplexor 4000N)、最大±10 mm(DMA 523Eplexor 2000N)、各装置にひずみ変換器を2個装備可能
  • オートサンプラー:最大160試料。同一形状の試料160個(ASC)、異なる形状の試料ホルダーにも対応(MPAS)
温度範囲
-160°C ~ 500°C 
静的荷重
6000 N 
周波数範囲
0.0001 Hz ~ 100 Hz  

ソフトウェア

ワークフローのスピードアップ

技術的に洗練されたDMA Gabo Eplexor® 8ソフトウェアは、DMA装置に完璧にマッチします。このソフトウェアはWindows™オペレーティングシステムをベースとしており、データ解析と曲線解析のための包括的な可能性を提供します。

引張、圧縮、曲げなど、選択されたクランプ装置に応じて、あらかじめ定義されたソフトウェアパッケージが利用できます。

ソフトウェアの特徴は以下の通りです:

  • 周波数掃引(0.01~100 Hz、オプションで200 Hz、オプションで0.0001 Hz、オプションでマルチ周波数掃引も可能)
  • 時間掃引
  • 温度掃引
  • 静的および動的応力またはひずみ掃引
  • 温度および周波数掃引 - 等温周波数変化(温度ステップ)
  • ASTM D623に準拠した応力振幅一定モード(静的荷重と動的変形を伴うヒートビルドアップ試験 - オプション)
  • サーボモーター(オプション)または加振器(オプション)によるユニバーサル試験
  • 時間-温度重ね合わせ - TTS (WLF、アレニウス、数値 - オプション)
  • 複素弾性率(E*, G*)、貯蔵弾性率(E', G')、損失弾性率(E´´, G´´)、減衰係数(tand)、ガラス転移温度、クリープ、緩和、遅 延、疲労、エネルギー損失、ペイン/マリンズ効果分析、亀裂成長試験(オプ ション)の評価
  • 結果のヒステリシス表示(オプション)
  • 熱膨張の測定(引張モードの場合、オプション)
  • タイヤの転がり抵抗の予測(オプション)

コンサルタント&セールス

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サービス&サポート

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関連機器

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    • 最大±500Nの動荷重
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  • PERSEUS® STA 509 Jupiter®

    STA-FT-IR カップリングの革命

    • 液体窒素不要
    • 別の搬送ライン不要
    • 省スペース設計
    • オートサンプラーによる簡単操作
    • 試料温度2000℃までの発生ガス分析

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