Caracterização de materiais para o resfriamento da próxima geração de computadores

O rápido crescimento da inteligência artificial, da computação de alto desempenho e da eletrônica avançada está criando desafios sem precedentes para o gerenciamento térmico. À medida que as densidades de potência aumentam e o hardware de computação se torna mais compacto, a remoção eficaz do calor tornou-se um fator crítico que influencia o desempenho, a confiabilidade, a eficiência energética e os custos operacionais.

Este webinar explora os materiais e as tecnologias que possibilitam as soluções modernas de gerenciamento térmico, desde o encapsulamento de semicondutores e materiais de interface térmica (TIMs) até sistemas de resfriamento líquido, fluidos de resfriamento por imersão, dissipadores de calor avançados e materiais de mudança de fase. Os participantes compreenderão as principais propriedades térmicas que determinam o desempenho do resfriamento, incluindo Condutividade térmicaA condutividade térmica (λ com a unidade W/(m-K)) descreve o transporte de energia - na forma de calor - por um corpo de massa como resultado de um gradiente de temperatura (veja a fig. 1). De acordo com a segunda lei da termodinâmica, o calor sempre flui na direção da temperatura mais baixa.condutividade térmica, Difusividade térmicaA difusividade térmica (a com a unidade mm2/s) é uma propriedade específica do material para caracterizar a condução de calor instável. Esse valor descreve a rapidez com que um material reage a uma mudança de temperatura.difusividade térmica, capacidade térmica, Estabilidade térmicaUm material é termicamente estável se ele não se decompõe sob a influência da temperatura. Uma maneira de determinar a estabilidade térmica de uma substância é usar um TGA (analisador termogravimétrico). estabilidade térmica e reologia de fluidos.

A apresentação demonstrará como técnicas de caracterização térmica, tais como a Análise por Flash a Laser (LFA), Calorimetria de Varredura Diferencial (DSC), Análise Termogravimétrica (TGA), Análise Mecânica Dinâmica (DMA) e Reologia, são utilizadas para avaliar e otimizar materiais para aceleradores de IA, infraestrutura de data centers, encapsulamento eletrônico e tecnologias avançadas de resfriamento.

Por meio de exemplos práticos e aplicações do setor, os participantes aprenderão como a seleção de materiais e as medições de propriedades térmicas podem melhorar a transferência de calor, aumentar a confiabilidade, prolongar a vida útil dos componentes e apoiar o desenvolvimento de sistemas de computação de última geração.

Os participantes aprenderão:

• Por que a IA e a computação de alto desempenho estão gerando novos desafios de gerenciamento térmico.
• Quais são as propriedades térmicas críticas que influenciam o desempenho dos sistemas de resfriamento.
• Como os materiais de interface térmica, dissipadores de calor, fluidos de resfriamento e materiais de mudança de fase são avaliados.
• Como LFA, DSC, TGA, DMA e reologia podem ser utilizados para caracterizar materiais de gerenciamento térmico.
• Melhores práticas para melhorar o desempenho térmico e a confiabilidade em aplicações eletrônicas e de data centers.

Palestrante:
Peter Ralbovsky
Gerente de Vendas da Região Nordeste da NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Análise e Testes