Karakterisering af materialer til køling af næste generations computere

Den hurtige udvikling inden for kunstig intelligens, højtydende databehandling og avanceret elektronik skaber hidtil usete udfordringer inden for termisk styring. I takt med at effekttætheden stiger, og computerhardwaren bliver mere kompakt, er effektiv varmeafledning blevet en afgørende faktor, der påvirker ydeevne, pålidelighed, energieffektivitet og driftsomkostninger.

Dette webinar undersøger de materialer og teknologier, der muliggør moderne løsninger til termisk styring, lige fra halvlederindkapsling og termiske grænsefladematerialer (TIM'er) til væskekølesystemer, nedsænkningskølevæsker, avancerede varmespredere og faseændringsmaterialer. Deltagerne får indsigt i de vigtigste termiske egenskaber, der bestemmer køleydelsen, herunder Termisk ledningsevneVarmeledningsevne (λ med enheden W/(m-K)) beskriver transporten af energi - i form af varme - gennem et masselegeme som følge af en temperaturgradient (se fig. 1). Ifølge termodynamikkens anden lov strømmer varmen altid i retning af den laveste temperatur.varmeledningsevne, varmediffusionskoefficient, varmekapacitet, Termisk stabilitetEt materiale er termisk stabilt, hvis det ikke nedbrydes under påvirkning af temperaturen. En måde at bestemme et stofs termiske stabilitet på er at bruge en TGA (termogravimetrisk analysator). termisk stabilitet og væskereologi.

Præsentationen vil demonstrere, hvordan termiske karakteriseringsteknikker såsom Laser Flash Analysis (LFA), differentialscanningskalorimetri (DSC), termogravimetrisk analyse (TGA), dynamisk mekanisk analyse (DMA) og reologi anvendes til at evaluere og optimere materialer til AI-acceleratorer, datacenterinfrastruktur, elektronisk emballering og avancerede køleteknologier.

Gennem praktiske eksempler og anvendelser i industrien vil deltagerne lære, hvordan materialevalg og målinger af termiske egenskaber kan forbedre varmeoverførslen, øge pålideligheden, forlænge komponenternes levetid og understøtte udviklingen af næste generations computersystemer.

Deltagerne vil lære:

• Hvorfor AI og højtydende databehandling skaber nye udfordringer inden for termisk styring.
• De kritiske termiske egenskaber, der påvirker kølesystemets ydeevne.
• Hvordan termiske grænsefladematerialer, varmespredere, kølevæsker og faseændringsmaterialer evalueres.
• Hvordan LFA, DSC, TGA, DMA og reologi kan bruges til at karakterisere materialer til termisk styring.
• Bedste praksis til forbedring af termisk ydeevne og pålidelighed i elektronik- og datacenterapplikationer.

Foredragsholder:
Peter Ralbovsky
Salgschef for Nordøst hos NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Analyse og test