Karakterisering van materialen voor de koeling van de volgende generatie computers

De snelle groei van kunstmatige intelligentie, high-performance computing en geavanceerde elektronica zorgt voor ongekende uitdagingen op het gebied van thermisch beheer. Naarmate de vermogensdichtheid toeneemt en computerhardware steeds compacter wordt, is effectieve warmteafvoer een cruciale factor geworden die van invloed is op prestaties, betrouwbaarheid, energie-efficiëntie en operationele kosten.

Dit webinar gaat in op de materialen en technologieën die moderne oplossingen voor thermisch beheer mogelijk maken, van halfgeleiderverpakkingen en thermische interfacematerialen (TIM's) tot vloeistofkoelsystemen, dompelkoelvloeistoffen, geavanceerde warmteverspreiders en faseveranderingsmaterialen. Deelnemers krijgen inzicht in de belangrijkste thermische eigenschappen die bepalend zijn voor de koelprestaties, waaronder Thermische geleidbaarheidThermische geleidbaarheid (λ met de eenheid W/(m-K)) beschrijft het transport van energie - in de vorm van warmte - door een massa-lichaam als gevolg van een temperatuurgradiënt (zie fig. 1). Volgens de tweede wet van de thermodynamica stroomt warmte altijd in de richting van de lagere temperatuur.thermische geleidbaarheid, thermische diffusiviteit, warmtecapaciteit, Thermische stabiliteitEen materiaal is thermisch stabiel als het niet ontleedt onder invloed van temperatuur. Een manier om de thermische stabiliteit van een stof te bepalen is door een TGA (thermogravimetrische analyser) te gebruiken. thermische stabiliteit en de reologie van vloeistoffen.

De presentatie laat zien hoe thermische karakteriseringstechnieken zoals Laser Flash Analysis (LFA), differentiële scanningcalorimetrie (DSC), thermogravimetrische analyse (TGA), dynamische mechanische analyse (DMA) en reologie worden gebruikt om materialen te evalueren en te optimaliseren voor AI-versnellers, datacenterinfrastructuur, elektronische verpakkingen en geavanceerde koeltechnologieën.

Aan de hand van praktische voorbeelden en industriële toepassingen leren deelnemers hoe materiaalkeuze en metingen van thermische eigenschappen de warmteoverdracht kunnen verbeteren, de betrouwbaarheid kunnen vergroten, de levensduur van componenten kunnen verlengen en de ontwikkeling van computersystemen van de volgende generatie kunnen ondersteunen.

Deelnemers leren:

• Waarom AI en high-performance computing nieuwe uitdagingen op het gebied van thermisch beheer met zich meebrengen.
• Welke cruciale thermische eigenschappen de prestaties van koelsystemen beïnvloeden.
• Hoe thermische interfacematerialen, warmteverspreiders, koelvloeistoffen en faseveranderingsmaterialen worden geëvalueerd.
• Hoe LFA, DSC, TGA, DMA en reologie kunnen worden gebruikt om materialen voor thermisch beheer te karakteriseren.
• Best practices voor het verbeteren van de thermische prestaties en betrouwbaarheid in elektronica- en datacentrumtoepassingen.

Spreker:
Peter Ralbovsky
Northeast Sales Manager bij NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Analyseren & testen