Характеристики материалов для охлаждения вычислительной техники следующего поколения

Быстрое развитие искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и передовой электроники создает беспрецедентные вызовы в области управления тепловым режимом. По мере увеличения удельной мощности и уменьшения габаритов вычислительного оборудования эффективный отвод тепла стал критически важным фактором, влияющим на производительность, надежность, энергоэффективность и эксплуатационные расходы.

В рамках этого вебинара будут рассмотрены материалы и технологии, лежащие в основе современных решений по управлению тепловым режимом — от корпусов полупроводниковых устройств и теплопроводящих интерфейсных материалов (TIM) до систем жидкостного охлаждения, жидкостей для погружного охлаждения, передовых теплораспределителей и материалов с фазовым переходом. Участники получат представление об основных тепловых свойствах, определяющих эффективность охлаждения, включая теплопроводность, тепловую диффузию, теплоемкость, термическую стабильность и реологию жидкостей.

В ходе презентации будет продемонстрировано, как методы определения тепловых характеристик, такие как лазерный вспышечный анализ (LFA), дифференциально-сканирующая калориметрия (DSC), термогравиметрический анализ (TGA), динамико-механический анализ (DMA) и реология, используются для оценки и оптимизации материалов, предназначенных для ускорителей искусственного интеллекта, инфраструктуры центров обработки данных, электронных корпусов и передовых технологий охлаждения.

На примере практических примеров и отраслевых решений участники узнают, как выбор материалов и измерение их тепловых свойств могут улучшить теплопередачу, повысить надежность, продлить срок службы компонентов и способствовать разработке вычислительных систем следующего поколения.

Участники узнают:

• Почему искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления ставят новые задачи в области терморегулирования.
• Какие критически важные тепловые свойства влияют на эффективность систем охлаждения.
• Как оцениваются теплопроводящие интерфейсные материалы, теплораспределители, охлаждающие жидкости и материалы с фазовым переходом.
• Как методы LFA, DSC, TGA, DMA и реологические измерения могут использоваться для определения характеристик материалов для управления тепловым режимом.
• Передовые методы повышения тепловых характеристик и надежности в электронике и центрах обработки данных.

Докладчик:Питер Ралбовски (
)
Менеджер по продажам в Северо-Восточном регионе компании « NETZSCH Instruments North America, LLC»
NETZSCH Анализ и тестирование