Caractérisation des matériaux destinés au refroidissement des systèmes informatiques de nouvelle génération

Le développement rapide de l'intelligence artificielle, du calcul haute performance et de l'électronique de pointe engendre des défis sans précédent en matière de gestion thermique. À mesure que les DensitéLa densité de masse est définie comme le rapport entre la masse et le volume. densités de puissance augmentent et que le matériel informatique devient plus compact, l'évacuation efficace de la chaleur est devenue un facteur critique qui influe sur les performances, la fiabilité, l'efficacité énergétique et les coûts d'exploitation.

Ce webinaire explore les matériaux et les technologies qui permettent de mettre en œuvre des solutions modernes de gestion thermique, depuis les boîtiers de semi-conducteurs et les matériaux d’interface thermique (TIM) jusqu’aux systèmes de refroidissement par liquide, aux fluides de refroidissement par immersion, aux dissipateurs thermiques avancés et aux matériaux à changement de phase. Les participants acquerront une compréhension des propriétés thermiques clés qui déterminent les performances de refroidissement, notamment la Conductivité thermiqueLa conductivité thermique (λ avec l'unité W/(m-K)) décrit le transport d'énergie - sous forme de chaleur - à travers un corps de masse sous l'effet d'un gradient de température (voir fig. 1). Selon la deuxième loi de la thermodynamique, la chaleur s'écoule toujours dans la direction de la température la plus basse.conductivité thermique, la Diffusivité thermiqueLa diffusivité thermique (a avec l'unité mm2/s) est une propriété propre au matériau qui permet de caractériser la conduction thermique instable. Cette valeur décrit la rapidité avec laquelle un matériau réagit à un changement de température.diffusivité thermique, la capacité thermique, la Stabilité thermiqueUn matériau est thermiquement stable s'il ne se décompose pas sous l'influence de la température. Une façon de déterminer la stabilité thermique d'une substance est d'utiliser un ATG (analyseur thermogravimétrique). stabilité thermique et la rhéologie des fluides.

La présentation montrera comment des techniques de caractérisation thermique telles que l’analyse par flash laser (LFA), la calorimétrie différentielle à balayage (DSC), l’analyse thermogravimétrique (TGA), l’analyse mécanique dynamique (DMA) et la rhéologie, sont utilisées pour évaluer et optimiser les matériaux destinés aux accélérateurs d’IA, aux infrastructures de centres de données, aux boîtiers électroniques et aux technologies de refroidissement avancées.

À travers des exemples pratiques et des applications industrielles, les participants découvriront comment le choix des matériaux et la mesure des propriétés thermiques peuvent améliorer le transfert de chaleur, renforcer la fiabilité, prolonger la durée de vie des composants et soutenir le développement de systèmes informatiques de nouvelle génération.

Les participants apprendront :

• Pourquoi l’IA et le calcul haute performance posent de nouveaux défis en matière de gestion thermique.
• Les propriétés thermiques essentielles qui influencent les performances des systèmes de refroidissement.
• Comment sont évalués les matériaux d’interface thermique, les dissipateurs thermiques, les fluides de refroidissement et les matériaux à changement de phase.
• Comment les techniques LFA, DSC, TGA, DMA et la rhéologie peuvent être utilisées pour caractériser les matériaux de gestion thermique.
• Les meilleures pratiques pour améliorer les performances thermiques et la fiabilité dans les applications électroniques et les centres de données.

Intervenant :
Peter Ralbovsky
Responsable commercial pour la région Nord-Est chez NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Analyse et essais