Caracterización de materiales para la refrigeración de la próxima generación de sistemas informáticos

El rápido crecimiento de la inteligencia artificial, la informática de alto rendimiento y la electrónica avanzada está planteando retos sin precedentes en materia de gestión térmica. A medida que aumentan las densidades de potencia y el hardware informático se vuelve más compacto, la disipación eficaz del calor se ha convertido en un factor crítico que influye en el rendimiento, la fiabilidad, la eficiencia energética y los costes operativos.

Este seminario web analiza los materiales y tecnologías que hacen posibles las soluciones modernas de gestión térmica, desde el encapsulado de semiconductores y los materiales de interfaz térmica (TIM) hasta los sistemas de refrigeración líquida, los fluidos de refrigeración por inmersión, los disipadores térmicos avanzados y los materiales de cambio de fase. Los asistentes comprenderán las propiedades térmicas clave que determinan el rendimiento de la refrigeración, entre ellas la Conductividad térmicaLa conductividad térmica (λ con la unidad W/(m-K)) describe el transporte de energía -en forma de calor- a través de un cuerpo de masa como resultado de un gradiente de temperatura (véase la fig. 1). Según la segunda ley de la termodinámica, el calor siempre fluye en la dirección de la temperatura más baja.conductividad térmica, la Difusividad térmicaLa difusividad térmica (a con la unidad mm2/s) es una propiedad específica de los materiales para caracterizar la conducción de calor inestable. Este valor describe la rapidez con la que un material reacciona a un cambio de temperatura.difusividad térmica, la capacidad calorífica, la Estabilidad térmicaUn material es térmicamente estable si no se descompone bajo la influencia de la temperatura. Una forma de determinar la estabilidad térmica de una sustancia es utilizar un TGA (analizador termogravimétrico). estabilidad térmica y la reología de los fluidos.

La presentación mostrará cómo las técnicas de caracterización térmica, como el análisis por flash láser (LFA), la calorimetría diferencial de barrido (DSC), el análisis termogravimétrico (TGA), el análisis mecánico dinámico (DMA) y la reología, se utilizan para evaluar y optimizar materiales destinados a aceleradores de IA, infraestructura de centros de datos, encapsulado electrónico y tecnologías avanzadas de refrigeración.

A través de ejemplos prácticos y aplicaciones industriales, los participantes aprenderán cómo la selección de materiales y las mediciones de las propiedades térmicas pueden mejorar la transferencia de calor, aumentar la fiabilidad, prolongar la vida útil de los componentes y contribuir al desarrollo de sistemas informáticos de próxima generación.

Los participantes aprenderán:

• Por qué la IA y la computación de alto rendimiento están planteando nuevos retos en materia de gestión térmica.
• Las propiedades térmicas fundamentales que influyen en el rendimiento de los sistemas de refrigeración.
• Cómo se evalúan los materiales de interfaz térmica, los disipadores de calor, los fluidos de refrigeración y los materiales de cambio de fase.
• Cómo se pueden utilizar los métodos LFA, DSC, TGA, DMA y la reología para caracterizar los materiales de gestión térmica.
• Las mejores prácticas para mejorar el rendimiento térmico y la fiabilidad en aplicaciones electrónicas y de centros de datos.

Ponente:
Peter Ralbovsky
Director de ventas para el noreste de NETZSCH Instruments North America, LLC
NETZSCH Análisis y ensayos