Yeni Nesil Bilgisayar Sistemlerinin Soğutulması için Malzemelerin Karakterizasyonu

Yapay zeka, yüksek performanslı hesaplama ve ileri düzey elektronik teknolojilerindeki hızlı büyüme, daha önce görülmemiş termal yönetim zorlukları yaratmaktadır. Güç yoğunlukları arttıkça ve bilgi işlem donanımı daha kompakt hale geldikçe, etkin ısı tahliyesi performans, güvenilirlik, enerji verimliliği ve işletme maliyetlerini etkileyen kritik bir faktör haline gelmiştir.

Bu web semineri, yarı iletken ambalajlama ve termal arayüz malzemelerinden (TIM'ler) sıvı soğutma sistemlerine, daldırma soğutma sıvılarına, gelişmiş ısı dağıtıcılarına ve faz değişim malzemelerine kadar modern termal yönetim çözümlerini mümkün kılan malzemeleri ve teknolojileri ele almaktadır. Katılımcılar, Termal İletkenlikTermal iletkenlik (W/(m-K) birimiyle λ), sıcaklık gradyanının bir sonucu olarak enerjinin - ısı şeklinde - kütleli bir cisim boyunca taşınmasını tanımlar (bkz. Şekil 1). Termodinamiğin ikinci yasasına göre, ısı her zaman düşük sıcaklık yönünde akar.termal iletkenlik, termal yayılma, ısı kapasitesi, Termal KararlılıkBir malzeme sıcaklığın etkisi altında ayrışmıyorsa termal olarak kararlıdır. Bir maddenin termal kararlılığını belirlemenin bir yolu TGA (termogravimetrik analizör) kullanmaktır. termal kararlılık ve akışkan reolojisi dahil olmak üzere soğutma performansını belirleyen temel termal özellikler hakkında bilgi edineceklerdir.

Sunumda, Lazer Flaş Analizi (LFA), Diferansiyel Taramalı Kalorimetri (DSC), Termogravimetrik Analiz (TGA), Dinamik Mekanik Analiz (DMA) ve Reoloji gibi termal karakterizasyon tekniklerinin, yapay zeka hızlandırıcıları, veri merkezi altyapısı, elektronik ambalajlama ve gelişmiş soğutma teknolojileri için malzemeleri değerlendirmek ve optimize etmek amacıyla nasıl kullanıldığını gösterecektir.

Katılımcılar, pratik örnekler ve endüstri uygulamaları aracılığıyla, malzeme seçimi ve termal özellik ölçümlerinin ısı transferini nasıl iyileştirebileceğini, güvenilirliği nasıl artırabileceğini, bileşen ömrünü nasıl uzatabileceğini ve yeni nesil bilgi işlem sistemlerinin geliştirilmesini nasıl destekleyebileceğini öğreneceklerdir.

Katılımcılar şunları öğrenecek:

• Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlemin neden yeni termal yönetim zorluklarına yol açtığı.
• Soğutma sistemi performansını etkileyen kritik termal özellikler.
• Termal arayüz malzemeleri, ısı dağıtıcılar, soğutma sıvıları ve faz değişim malzemelerinin nasıl değerlendirildiğini.
• LFA, DSC, TGA, DMA ve reoloji yöntemlerinin termal yönetim malzemelerinin karakterizasyonunda nasıl kullanılabileceği.
• Elektronik ve veri merkezi uygulamalarında termal performansı ve güvenilirliği artırmaya yönelik en iyi uygulamalar.

Konuşmacı:
Peter Ralbovsky
NETZSCH Instruments North America, LLC'nin Kuzeydoğu Satış Müdürü
NETZSCH Analiz ve Test