A következő generációs számítástechnikai rendszerek hűtéséhez szükséges anyagok jellemzése

A mesterséges intelligencia, a nagy teljesítményű számítástechnika és a fejlett elektronika gyors fejlődése példátlan hőkezelési kihívásokat teremt. Ahogy a teljesítménysűrűség növekszik, és a számítástechnikai hardverek egyre kompaktabbá válnak, a hatékony hőelvezetés kritikus tényezővé vált, amely befolyásolja a teljesítményt, a megbízhatóságot, az energiahatékonyságot és az üzemeltetési költségeket.

Ez a webinárium azokat az anyagokat és technológiákat mutatja be, amelyek a modern hőkezelési megoldásokat teszik lehetővé, a félvezető-csomagolástól és a hőátadó anyagoktól (TIM-ek) kezdve a folyadékhűtő rendszereken, a merülőhűtő folyadékokon, a fejlett hőterjesztőkön és a fázisváltó anyagokon át. A résztvevők megismerhetik a hűtési teljesítményt meghatározó legfontosabb hőtechnikai tulajdonságokat, többek között a hővezető képességet, a hőterjedési együtthatót, a hőkapacitást, a hőstabilitást és a folyadék reológiáját.

Az előadás bemutatja, hogyan használják a hőjellemző-meghatározási technikákat – például a lézeres villanáselemzést (LFA), a differenciális pásztázó kalorimetria (DSC), a termogravimetriás elemzés (TGA), a dinamikus mechanikai elemzés (DMA) és a reológia hogyan használhatók az AI-gyorsítókhoz, az adatközponti infrastruktúrához, az elektronikus csomagoláshoz és a fejlett hűtési technológiákhoz szükséges anyagok értékelésére és optimalizálására.

Gyakorlati példák és ipari alkalmazások segítségével a résztvevők megismerhetik, hogyan javíthatja az anyagválasztás és a hőfizikai tulajdonságok mérése a hőátadást, növelheti a megbízhatóságot, meghosszabbíthatja az alkatrészek élettartamát, valamint támogathatja a következő generációs számítástechnikai rendszerek fejlesztését.

A résztvevők a következőket fogják megtanulni:

• Miért jelentenek az AI és a nagy teljesítményű számítástechnika új hőkezelési kihívásokat?
• Melyek azok a kritikus hőtechnikai tulajdonságok, amelyek befolyásolják a hűtőrendszer teljesítményét.
• Hogyan értékelik a hőátadó anyagokat, a hőterjesztőket, a hűtőfolyadékokat és a fázisváltó anyagokat.
• Hogyan használhatók az LFA, DSC, TGA, DMA és reológiai vizsgálatok a hőkezelő anyagok jellemzésére.
• A hőteljesítmény és a megbízhatóság javítására vonatkozó bevált gyakorlatok az elektronikai és adatközponti alkalmazásokban.

Előadó:Peter Ralbovsky (
)
Északkeleti értékesítési vezető az NETZSCH Instruments North America, LLC-nél
NETZSCH Elemzés és tesztelés